[发明专利]半导体取放设备耐久性的检测方法

权利要求书

1.一种半导体取放设备耐久性的检测方法，该取放设备具有用于取放硅片盒的传硅片盒机械手和取放硅片盒内硅片的传硅片机械手，该传硅片盒机械手用于在硅片盒供给设备与工艺设备的内部装载台之间取放硅片盒，该传硅片机械手用于在硅片盒与工艺设备的工艺处理槽之间取放硅片，其特征在于：检测系统包括设于传硅片盒机械手上的第一伸缩传感器和第一旋转传感器、设于传硅片机械手上的第二伸缩传感器和第二旋转传感器、设于内部装载台上的第一位置传感器、设于工艺处理槽上的第二位置传感器、以及数据采集单元、数据分析单元和控制单元，该第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第一位置传感器以及第二位置传感器分别与数据采集单元信号连接，该数据采集单元与数据分析单元信号连接，该方法包括以下步骤：

步骤S01，取放设备执行硅片盒以及硅片的取放动作，检测系统的控制单元驱动数据采集单元采集第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第一位置传感器以及第二位置传感器中部分或所有的检测数据；

步骤S02，检测数据采集完之后，控制单元驱动数据采集单元将检测数据发送给数据分析单元；

步骤S03，数据分析单元通过各取放动作的检测数据，取放设备的耐久性进行分析。

2.根据权利要求1所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该取放动作依次包括传硅片盒机械手将硅片盒从硅片盒供给设备中取出、传硅片盒机械手将硅片盒从供给设备移动至内部装载台、传硅片盒机械手将硅片盒放入内部装载台；传硅片机械手将硅片从硅片盒中取出、传硅片机械手将硅片从硅片盒移动至工艺处理槽、传硅片机械手将硅片放入工艺处理槽；传硅片机械手将硅片从工艺处理槽中取出、传硅片机械手将硅片从工艺处理槽移动至硅片盒、传硅片机械手将硅片放入硅片盒；传硅片盒机械手将硅片盒从内部装载台取出、传硅片盒机械手将硅片盒从内部装载台移动至供给设备、传硅片盒机械手将硅片盒放入供给设备。

3.根据权利要求2所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该第一伸缩传感器用于检测传硅片盒机械手在移动硅片盒过程中的伸缩量，该第一旋转传感器用于检测传硅片盒机械手在取放硅片盒过程中的旋转量，该第二伸缩传感器用于检测传硅片机械手在移动硅片过程中的伸缩量，该第二旋转传感器用于检测传硅片机械手在取放硅片过程中的旋转量，该第一位置传感器用于检测硅片盒在内部装载台上的位置信息，该第二位置传感器用于检测硅片在工艺处理槽上的位置信息。

4.根据权利要求3所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该第一位置传感器包括对应硅片盒底部三条边缘位置的至少三个压阻式传感器。

5.根据权利要求3所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该第二位置传感器包括对应硅片边缘位置的至少两个压阻式传感器。

6.根据权利要求3所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该数据采集单元采集的检测数据包括传硅片盒机械手的伸展、回缩距离参数、旋转角度参数；传硅片机械手的伸展、回缩距离参数、旋转角度参数；硅片盒被放到内部装载台上的位置参数；以及硅片被放到工艺处理槽上的位置参数中的一项或多项。

7.根据权利要求6所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该数据分析单元预存有每个检测数据的标准参照数据。

8.根据权利要求1至7任一项所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该检测方法还包括步骤S04，控制单元将取放设备的耐久性分析结果通过显示设备展现。

9.根据权利要求8所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该控制单元是上位机，该供给设备是硅片盒架。

10.根据权利要求8所述的半导体取放设备耐久性的检测方法，其特征在于：该半导体取放设备用于立式氧化炉或硅片清洗设备。