[发明专利]组合的QFN和QFP半导体封装

说明书

本发明涉及组合的QFN和QFP半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。

技术领域

本发明涉及半导体封装，尤其是，涉及组合的QFN(四方扁平无引线)和QFP(四方扁平封装)半导体封装。

背景技术

可获得的半导体器件封装有很多种。公知的一种常用的封装类型为QFN或四方扁平无引线封装。在这种基于引线框架的封装类型中，露出的器件接触与封装壳体的底边和侧边齐平。另外一种基于引线框架的封装类型是QFP或四方扁平封装。在这种封装类型中，引线从封装壳体的侧面凸出。

为了提供具有附加输入/输出的半导体器件，具有组合QFN和QFP引线的半导体封装会是有利的。

附图说明

以示例的方式对本发明进行说明，并且本发明不限于在附图中所示的其实施例，在附图中相似的附图标记表示类似的元件。附图中的元件是为了简单和清楚而示出的，并且不一定按比例绘制。

图1A是根据本发明实施例的半导体封装的底部平面图；

图1B是根据本发明实施例的半导体封装的底视图；

图2A是图1A的半导体封装沿着A-A线的横截面侧视图；

图2B是图1B的半导体封装沿着B-B线的横截面侧视图；

图3是根据本发明的实施例的QFN引线框架的顶部平面图；

图4A是图3中所示的QFN引线框架在经历预模制工艺后的顶视图；

图4B是图4A的预模制QFN引线框架沿着C-C线的横截面侧视图；

图4C是图4A的预模制QFN引线框架的一部分沿着D-D线的横截面侧视图；

图5A是根据本发明的实施例的预模制组件的顶视图；

图5B是图5A的预模制组件沿着E-E线的横截面侧视图；

图6是根据本发明的一个实施例的具有至少一个树脂流动槽(resin bleedingslot)的预模制组件的底部平面图；

图7是图6的预模制组件沿着F-F线的横截面侧视图；

图8是包括管芯焊盘和引线的预模制QFN组件和QFP引线框架的组合的横截面侧视图；

图9是根据本发明的一个实施例的具有电源和接地条(ground bar)的预模制组件的顶部平面图；以及

图10是根据本发明的实施例装配组合的QFN和QFP封装的方法的流程图。

具体实施方式

对附图的详细说明是旨在作为对本发明当前的优选实施例的说明，而并不是旨在表示本发明可以实现的唯一形式。应当理解的是，相同或等同的功能可以通过旨在包含在本发明的精神和范围内的不同实施例来实现。

在一个实施例中，本发明提供了一种半导体封装，其包括管芯焊盘，集成电路，多条第一封装类型引线，多条第二封装类型引线，以及模制盖。管芯焊盘具有上表面和下表面，并且集成电路附着于管芯焊盘的上表面上。第一封装类型引线围绕管芯焊盘并且通过第一接合线电连接到集成电路。第二封装类型引线设置在第一封装类型引线之上并且通过第二接合线电连接到集成电路。第二封装类型不同于第一封装类型。模制盖至少部分地覆盖管芯焊盘、集成电路、第一和第二封装类型引线、以及第一和第二接合线。