[发明专利]有机发光显示设备及相关制造方法

说明书

有机发光显示设备包括衬底并且包括重叠所述衬底且包括有机层的有机发光装置。所述有机发光显示设备还包括重叠有机发光装置并包括有机材料的平整层，其中所述有机发光装置布置在衬底与平整层之间。有机发光显示设备还包括重叠平整层并包括无机材料的封装层，其中所述平整层布置在有机发光装置与部分封装层之间。有机发光显示设备还包括布置在平整层与该部分的封装层之间的中间层。

相关专利申请的引用

本申请要求于2013年7月12日向韩国知识产权局提交的第10-2013-0082437号韩国专利申请的权益，所述申请的公开内容整体并入本文。

发明背景

1.发明领域

本发明涉及有机发光显示设备以及用于制造所述有机发光显示设备的方法。

2.相关技术描述

有机发光显示设备通常包括有机发光装置，其包括第一电极、第二电极以及在第一与第二电极之间布置的至少一有机发射层。有机发光显示设备可以还包括用于使有机发光装置免于水分和/或热的封装结构。

发明概述

本发明的实施方案可以涉及具有基本令人满意的封装特性和耐用性的显示设备，以及可以涉及制备所述显示设备的方法。

本发明的实施方案可以涉及有机发光显示设备，其可以包括衬底并可以包括重叠所述衬底并且包括有机层的有机发光装置。有机发光显示设备可以还包括重叠有机发光装置并且包括有机材料的平整层，其中所述有机发光装置可以布置在衬底与平整层之间。有机发光显示设备可以还包括重叠平整层并且包括无机材料的封装层，其中所述平整层可以布置在有机发光装置与部分封装层之间。有机发光显示设备可以还包括布置在平整层与所述部分封装层之间的中间层。

中间层的热膨胀系数可以在封装层的热膨胀系数与平整层的热膨胀系数之间。中间层的热膨胀系数可以大于或等于封装层的热膨胀系数的10倍和/或可以小于或等于封装层的热膨胀系数的30倍。中间层的热膨胀系数可以低于封装层的热膨胀系数的30倍和/或可以低于平整层的热膨胀系数。

中间层可以包括粘度低于平整层的有机材料的粘度的无定形材料或晶体材料。

中间层可以包括玻璃化转变温度高于封装层的无机材料的玻璃化转变温度的无定形材料或晶体材料。

中间层的材料的熔点可以低于平整层的有机材料的熔点。

中间层可以包括熔融温度低于封装层的无机材料的液相线温度的无定形材料或晶体材料。

中间层可以包括弹性模量低于2.5GPa的弹性材料。

中间层可以包括玻璃化转变温度低于封装层的无机材料的固相线温度并且高于有机发光显示设备的工作温度的无定形材料。

中间层可以包括铬、钴、铝氧化物、钆、锗、铱、钼、镍、铌、铂、钛、钒和锆至少之一。

中间层可以包括彼此重叠的丙烯酸材料元件和纤维元件。纤维元件可以包括由低温粘度转变(LVT)无机材料形成的多向纤维。

中间层可以包括低温粘度转变(LVT)无机材料并且可以比所述部分封装层更薄。

中间层可以包括粘合材料。

封装层的无机材料可以是低温粘度转变(LVT)无机材料。

无机材料开始具有流动性的最低温度可以低于有机发光装置的有机层中包括的一种或多种材料的变性温度。

封装层的无机材料可以包括钛氧化物、磷氧化物、硼磷酸盐、锡氟化物、铌氧化物和钨氧化物中至少之一。