[发明专利]与显示窗一体的电容式接触感应器以及其制造方法在审
申请号: | 201410198578.2 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN103927068A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 朴宰范 | 申请(专利权)人: | 世景有限公司;朴宰范 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人: | 齐晓静 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 一体 电容 接触 感应器 及其 制造 方法 | ||
技术区域
本发明涉及一种电容式接触感应器,更详细而言,涉及一种与显示窗一体的电容式接触感应器。
接触感应器多用作手机、PDA(Personal Digital Assistance)、MP3等便携式电子设备的输入装置。接触感应器公知的有电阻膜式和电容式。电容式接触感应器,其耐久性出色、具有多点触控功能,最近广泛适用在手机。
背景技术
图1是安装了现有电容式接触感应器组件110的手机的透视图,图2是表示在手机内部设置了接触感应器的状态的截面图。
现有手机100包括上部壳体101、接触感应器组件110以及下部壳体102。上部壳体101在其中央开口形成有支撑部101a,并在该支撑部101a设置接触感应器组件110。并且,在上部壳体101的前面设置开关120。在下部壳体102设置如LCD等显示装置140和主PCB150。显示装置140配置在接触感应器110的下部,虽未图示,用于传输信号的柔性电路基板(FPC:flexible printed circuit)连接于接触感应器组件110和主PCB150。并且,在上部壳体101设有扬声器130,在侧面设有麦克风140。
最近,为了容易组装且外观美丽,将结构设计成接触感应器的前面与上部壳体的前面相同的高度。即,在上部壳体101的中央开口部周围形成具有段差的支撑部101a,该段差与接触感应器组件110的厚度相同。通常,接触感应器组件110的前面区分为由显示装置140输出的图像的透明显示窗区域W和围绕显示窗区域的装饰区域D。显示窗区域W是触摸的部分。装饰区域D是印刷手机的商标或图形标志的位置,同时发挥隐藏接触感应器边缘的不透明导电性布线图案的功能。
发明内容
图3表示用于制造现有接触感应器组件200的工序。如图所示,接触感应器组件200包括显示窗211和附着于显示窗211下部的接触感应器220。
显示窗211通常使用强化玻璃或者透明压克力板(acrylic panel)。在显示窗211的下部面涂布不透明装饰层212(图3(h))。不透明装饰层212的涂布可通过丝网等方法印刷或者可由绝缘性物质的蒸镀等形成。
制造电容式接触感应器220的工序如下,首先,在由玻璃或者PET薄膜而成的基板216的上面涂布透明导电性薄膜215。透明导电性薄膜215的涂布由溅射或蒸镀氧化铟锡(ITO)、氧化锌铟(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化镉锡(CTO)等完成(图3(b))。接着除去涂布的透明导电性薄膜215的一部分形成透明电极图案215(图3(c))。透明电极图案可利用公知的光刻技术或者激光加工形成。然后,涂布与透明电极图案电连接的导电性电路布线214(图3(d))。导电性电路布线214的涂布可通过丝网印刷法涂布导电性油墨。涂布用于与显示窗基板211结合的压合胶粘剂213(PSA,Pressure Sensitive Adhesive),结合显示窗基板211和接触感应器220。然后,将用于与接触感应器200电连接的FPC218用异方性导电胶膜(ACF:anisotropic conductive film)连接在导电性布线图案214的端部。
粘合如所述制造的电容式接触感应器220和印刷了装饰层212的显示窗211完成接触感应器组件200。此时,接触感应器的不透明导电性布线图案214或接触感应器的死区(Dead zone)配置在装饰区域D的下部。
通过所述工序制造的接触感应器组件200存在如下问题。
第一,在粘合显示窗211和接触感应器220的工序中,在显示窗区域残留气泡217,或进入异物,这会导致接触感应器组件200的瑕疵。发生气泡而引起的瑕疵,是因被印刷在显示窗下部面的不透明装饰层212和没有印刷装饰层的显示窗区域W之间发生高度之差而发生的。
第二,在粘合显示窗和接触感应器时发生位置不准。这是因显示窗和接触感应器的收缩率之差和对准误差而导致的。
第三,需要结合显示窗211和接触感应器200的工序和为此工序所需的设备投资。由此,制造工序变长,瑕疵发生率变高,需要很多工作人力,从而制造费用上升。
第四,虽然仅由显示窗211的强度能保护显示装置140,但是由于使用另外的基板216,因此,接触感应器组件的厚度变厚,材料费用上升。而且,由于接触感应器组件的厚度变厚,因此其接触感应度以及光透射率变低。
本发明为解决所述问题点而提出的。本发明的目的在于,提供一种能够提供薄型电子装置的新构造接触感应器。本发明的第二目的在于,提供一种制造薄型新构造接触感应器的方法。
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