[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法

说明书

公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。

本申请要求于2013年8月28日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0102356号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件模块和一种制造该电子组件模块的方法，更具体地讲，涉及一种将电子组件安装在基底的两个表面上来提高集成度的电子组件模块以及一种制造该电子组件模块的方法。

背景技术

近来，在电子产品领域，对便携式电子设备的市场需求已经增加。因此，对安装在电子设备中的电子组件的小型化和轻量化处于持续的需求中。

为了实现电子设备的小型化和轻量化,可能需要在单个芯片上实现多个单独的元件的片上系统(SOC)技术、将多个单独的元件集成为一个封装件的系统级封装(SIP)技术等，以及减小单独的安装组件的尺寸的技术。

同时，为了制造具有小尺寸和高性能的电子组件模块，也已经开发了一种将电子组件安装在基底的两个表面上的结构。

然而，在电子组件安装在基底的两个表面上的这种电子组件模块的情况下，在基底上形成外部连接端子可能是困难的。

即，由于电子组件安装在基底的两个表面上，所以可能不能精确地确保用于形成外部连接端子的空间。因此，需要允许易于形成外部连接端子的双面安装型电子组件模块和易于制造双面安装型电子组件模块的方法。

[现有技术文献]

(专利文献1)第2013-0056570号韩国专利特许公布。

发明内容

本公开的一方面可提供一种允许电子组件安装在基底的两个表面上的双面安装型电子组件模块。

本公开的一方面还可提供一种易于制造双面安装型电子组件模块的方法。

根据本公开的一方面，一种电子组件模块可包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中。

所述电子组件模块还可包括多个外部连接端子，所述多个外部连接端子结合到第二基底的下表面并穿透所述模制部件以暴露到模制部件的外部。

所述模制部件可填充形成在第一基底的下表面和第二基底的上表面之间的空隙。

所述模制部件可形成在第一基底的下表面上，同时使安装在第一基底的下部上的电子组件和整个第二基底嵌入在模制部件中。

所述第二基底可包括形成于其中的贯通部，并且可结合到第一基底的下表面，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在所述贯通部中。

所述第二基底可包括彼此分隔开并被分散地布置的多个基底。

所述第二基底可形成为小于第一基底，并且可被设置在第一基底的中部上；并且所述电子组件可设置在第二基底的外部。

所述第二基底可包括：基底框架；以及多个金属销，穿透并结合到所述基底框架，并具有结合到第一基底的一端。

所述金属销的另一端可暴露到模制部件的外部。

所述电子组件模块还可包括结合到所述金属销的另一端的多个外部连接端子。