[发明专利]适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐高温保护膜，具体涉及一种适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜及其制备方法。

背景技术

导电膜分为ITO导电玻璃、ITO导电膜及非ITO导电膜三大类，其中，非ITO导电膜属于柔性屏幕中的新兴行业，市场前景很好。在制作工艺中，非ITO导电膜的主体基材表面不耐划伤、易受污染，因此在制作导电膜的时候需要通过一个特定的保护膜对其表面起防止划伤和污染的作用。此外，因为非ITO导电膜制作工艺的特殊性，制程中需经受高温处理，高温处理过程对于产品是一个极其严格的考验，第一，高温处理的时候保护膜的胶水容易产生残胶和颗粒状不良导致成品质量不合格，第二，高温处理过程极易造成非ITO导电膜发生翘曲，严重影响产品质量甚至造成残次品。鉴于此，要推广非ITO导电膜，克服上述问题迫在眉睫。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种有效保护非ITO导电膜、无残胶、不翘曲的耐高温保护膜。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜，包括依次层叠设置的：基材层、耐高温胶黏剂层、离型膜层，所述耐高温胶黏剂层由丙烯酸类胶黏剂制成，所述基材层的厚度为0.038-0.188mm，180℃/60min的条件下，保护膜的纵向热收缩率为0.75-1.0%，横向热收缩率为0.40-0.65%。

优选地，前述基材层由PET薄膜制成。

优选地，前述离型膜层由带有硅涂层的PET材料制成。

优选地，前述基材层的厚度为0.05-0.12mm。

优选地，前述耐高温胶黏剂层由丙烯酸类胶黏剂制成，并且添加有5-8wt%的异氰酸酯。

本发明同时还公开了该耐高温保护膜的制备方法，包括如下步骤：

S1、将由PET薄膜制成的材料裁剪为基材层所需尺寸并铺平；

S2、在基材层上涂布一层耐高温胶黏剂层，耐高温胶黏剂由掺杂了5-8wt%的丙烯酸类胶黏剂制成；

S3、将涂布了耐高温胶黏剂的基材烘干；

S4、在耐高温胶黏剂层上覆合离型层，收卷制得耐高温保护膜成品。

本发明的有益之处在于：本发明的耐高温保护膜，能够对非ITO导电膜的全制程进行保护，确保产品质量，提高产品良率，且制备过程简单易实现；本发明中所采用的耐高温保护膜在180℃/60min的条件下无残胶、无颗粒，不会对产品的表面质量造成影响，而现有技术中的保护膜无法耐受高温，在100℃/60min的条件下即会产生大量残胶和颗粒；而且，本发明的耐高温保护膜还很好地解决了高温过程造成非ITO导电膜翘曲和变形的问题，通过特定的基材与特定的胶黏剂配合，实现了保护膜的横向收缩率和纵向收缩率均与非ITO导电膜相当，即保护膜的收缩率与产品（非ITO导电膜）的收缩率保持匹配，最终产品的翘曲度小于3mm，而采用现有技术中的保护膜，同等条件下，翘曲度一般都在20mm以上。

附图说明

图1是本发明的适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜的一个具体实施例的结构示意图。

图中附图标记的含义：1、基材层，2、耐高温胶黏剂层，3、离型膜层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

参见图1，本发明的适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜，包括依次层叠设置的：基材层1、耐高温胶黏剂层2、离型膜层3。其中，基材层1优选由PET（聚对苯二甲酸乙二醇脂）薄膜制成，厚度为0.038-0.188mm，进一步优选为0.05-0.12mm；耐高温胶黏剂层2由丙烯酸类胶黏剂制成，最好其中还添加有5-8wt%的异氰酸酯，以进一步优化胶黏剂的性能，实践证实，该耐高温保护膜在经历180℃/60min的高温烘烤后无残胶、无颗粒，不会对产品的表面质量造成影响；离型膜层3由带有硅涂层的PET材料制成，以方便与胶黏剂层分离。该结构的耐高温保护膜，在180℃/60min的条件下，保护膜的纵向热收缩率为0.75-1.0%，横向热收缩率为0.40-0.65%，收缩率的控制是通过本发明特定的耐高温胶黏剂结合特定的基材来实现的，而一般来说，市场上的非ITO导电膜的纵向热收缩率为0.75-1.0%，横向热收缩率为0.45-0.65%，这样一来，就使得本发明的保护膜的收缩率与产品的收缩率保持匹配，从而起到有效的防止翘曲的作用。

同时，本发明同时还公开了该耐高温保护膜的制备方法，包括如下步骤：

S1、将由PET薄膜制成的材料裁剪为基材层1所需尺寸并铺平；