[发明专利]一种微型并联谐振器有效
| 申请号： | 201410196575.5 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103985946B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 戴永胜;陈相治;李雁;朱丹;罗鸣;周围;周衍芳;张超;潘航;李永帅 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P7/08 | 分类号： | H01P7/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 并联 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一种新结构微型并联谐振器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、并联谐振电感（L）、并联谐振电容（C）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；该并联谐振器中，输入端口（P1）与并联谐振电感（L）串联，并联谐振电容（C）与并联谐振电感（L）并联，其位置放置在并联谐振电感（L）下方，整个并联谐振器通过金属柱接地或与输出端口（P2）连接；输出端口（P2）与输入端口（P1）或者并联谐振电容（C）串联。
2.根据权利要求1所述的新结构微型并联谐振器，其特征在于：表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、并联谐振电感（L）、并联谐振电容（C）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其中并联谐振电感（L）、并联谐振电容（C）均采用多层层叠结构实现。
3.根据权利要求1所述的新结构微型并联谐振器，其特征在于：由并联谐振电感（L）和并联谐振电容（C）组成的并联谐振单元，可通过并联接地和串联接输出端口两种方式来实现带通和带阻两种谐振器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学，未经南京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410196575.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
