[发明专利]一种测试PCB内部短路的方法

权利要求书

1.一种测试PCB内部短路的方法，其特征在于，包括以下步骤：退防焊→追线→蚀刻→剥板→磨切片→拍照。

2.根据权利要求1所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述退防焊步骤为：将判定为内部短路的PCB，按型号、数量在板边和测试条上做好标记，然后将PCB放置在洗板架上，固定好以后浸泡在浓度为5％、温度为85±5℃的氢氧化钠溶液中一段时间，然后将已浸泡好的PCB放在冲洗架上，先用自来水浇灌PCB的正反两面，使附着在PCB板面的油墨发生热胀冷缩反应而脱落，再用高压水枪冲洗干净，最后过一遍热风烘干线烘干其表面的水分。

3.根据权利要求2所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，印一次油的PCB浸泡时间为40±5min，印两次油的PCB先浸泡20min后拿出来冲洗已发生化学反应的防焊油墨，再继续浸泡30min。

4.根据权利要求2所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述追线步骤为：将已烘干的PCB放置在追线台上，在电脑上显示出该PCB各层的线路图，输入短路点的测试坐标，软件上显示出短路的两个不同颜色的网络，根据显示的网络即可找到短路的层数以及大概区域，然后标记出短路的内层线路的线路图，并标示型号与层数。

5.根据权利要求4所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述蚀刻步骤为：将已画好标示和线路图的PCB在内层DES线上用酸性蚀刻药水蚀光PCB的表铜及孔铜，直至孔铜蚀刻干净，再将PCB表面烘干。

6.根据权利要求5所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述剥板步骤为：将已蚀刻干净的PCB放在剥板台上，根据已标示的线路层次及PCB总层次选择要剥开厚度的大致位置，用刀刃切入板角找到所画图形所在区域，然后将这一层剥开，利用放大镜找到两个网络短路的地方，圈出标记，再撕成40mm*40mm的切片，并且同追线一样在切片写上此料号型号以及短路层数。

7.根据权利要求6所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述磨切片步骤为：把已作好标示的切片放在研磨机旁，根据短路点上所覆盖聚丙烯的厚度不同将切片分成两类，对于所覆盖聚丙烯的厚度较厚的切片先用400#的粗砂纸研磨，然后用800#的砂纸研磨，最后用1500#的细砂纸研磨，对于所覆盖聚丙烯的厚度较薄的切片直接用1500#细砂纸研磨。

8.根据权利要求7所述的测试PCB内部短路的方法，其特征在于，所述拍照步骤为：在铜面氧化前，将已研磨好的切片正面朝上放在金像显微镜的拍照区域，先用暗场50倍查找短路点，然后用暗场100倍查看，并通过调节升降螺母调整画面清晰度，可以清楚看出内部短路的原因，最后拍照保存图片。