[发明专利]复合电源管理装置以及通信装置有效

专利信息
申请号: 201410195847.X 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN104143910B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 阿部敏之;千叶博典;公文干宏;辻裕史 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 复合 电源 管理 装置 以及 通信
【权利要求书】:

1.一种复合电源管理装置,其特征在于:

具备:

多个非绝缘型DC/DC转换器,其分别具有提供外部电源的第1节点、连接于负载的第2节点、以及提供接地电位的接地端子;以及

共用基准线,其共同连接于所述多个非绝缘型DC/DC转换器;

所述多个非绝缘型DC/DC转换器分别具有:

串联连接在所述第1节点与所述第2节点之间的第1开关元件和电感器、

一个端部连接于作为所述第1开关元件与所述电感器的连接点的第3节点且另一个端部连接于相对应的所述接地端子的第2开关元件、以及

基于作为所述第2开关元件的所述另一个端部的第4节点的电压来排他性地控制所述第1和第2开关元件的ON/OFF状态的输出电压调整电路,

所述共用基准线连接于第5节点,所述第5节点设置在连接所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述第2开关元件与所述接地端子的配线。

2.如权利要求1所述的复合电源管理装置,其特征在于:

还具备:

多层基板,其具有第1至第3配线层、位于所述第1配线层与所述第2配线层之间的第1树脂层、位于所述第2配线层与所述第3配线层之间的第2树脂层、贯通所述第1树脂层并将所述第1与第2配线层相互连接的第1通孔导体、贯通所述第2树脂层并将所述第2与第3配线层相互连接的第2通孔导体、以及设置在所述第2树脂层的IC用通孔导体;以及

半导体电子部件,其集成有所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述第1和第2开关元件以及所述输出电压调整电路,并埋入到所述第2树脂层;

所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述接地端子形成在所述第1配线层,并且经由所述第1和第2通孔导体而连接于所述第2和第3配线层,

所述半导体电子部件经由所述IC用通孔导体而连接于与相对应的所述接地端子相连接的所述第2配线层内的配线,

所述共用基准线设置在所述第3配线层,

所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述接地端子连接于作为所述第3配线层内的所述共用基准线的配线。

3.如权利要求2所述的复合电源管理装置,其特征在于:

所述多层基板还具有第4配线层、位于所述第3配线层与所述第4配线层之间的第3树脂层、以及贯通所述第3树脂层并将所述第3与第4配线层相互连接的第3通孔导体,

所述电感器是连接于所述第4配线层的贴片部件。

4.如权利要求3所述的复合电源管理装置,其特征在于:

所述多个非绝缘型DC/DC转换器分别还具有:

连接于所述第1节点与所述共用基准线之间的第1电容器、以及连接于所述第2节点与所述共用基准线之间的第2电容器,所述第1和第2电容器分别是连接于所述第4配线层的贴片部件。

5.如权利要求1~4中的任一项所述的复合电源管理装置,其特征在于:

当以所述多个非绝缘型DC/DC转换器各个中的第1电压在所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的该第1电压的合计值中所占的比例为第1比例,所述第1电压是无所述共用基准线的情况下的所述第4节点的电压,且以所述多个非绝缘型DC/DC转换器各个中的第1电阻值在所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的该第1电阻值的合计值中所占的比例为第2比例,所述第1电阻值是所述第5节点与所述共用基准线之间的配线电阻时,

所述多个非绝缘型DC/DC转换器各个中的所述第1电阻值以该非绝缘型DC/DC转换器中的所述第1和第2比例成为反比例的关系的方式决定。

6.如权利要求1~5中的任一项所述的复合电源管理装置,其特征在于:

所述多个非绝缘型DC/DC转换器分别具有测定流过所述第4节点与所述第5节点之间的电流量的电流传感器,

所述复合电源管理装置还具备:

修正所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述输出电压调整电路的传递函数的传递函数修正机构、以及针对所述多个非绝缘型DC/DC转换器每个存储所述传递函数的修正信息的存储机构,

所述传递函数修正机构基于所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述电流传感器的测定结果和存储在所述存储机构中的所述修正信息,来修正所述多个非绝缘型DC/DC转换器各自的所述输出电压调整电路的所述传递函数。

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