[发明专利]曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置。

背景技术

目前，有源发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置因自发光显示、响应速度快、视角宽、体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优点，被广泛的应用于各式电子产品。

弯曲的屏幕能够降低图像的变形，提供更好的视觉体验，因此各生产厂商纷纷开发曲面显示技术。通常，OLED显示装置的显示面板在弯曲前的结构示意图如图1所示，包括封装基板800，显示基板801，封装框802，封装基板800和显示基板801均为平面结构，M为垂直与显示面板行方向的中轴线，显示基板801和封装基板800通过封装框802封装，达到保护内部显示器件的目的。利用图1所示的显示面板，得到如图2所示的曲面显示面板：将封装基板800和显示基板801通过封装框802封装固化后，利用外力使封装基板800和显示基板801同时以中轴线M为对称轴进行弯曲，使最终形成的显示面板为曲面。但是，封装框802与封装基板800、显示基板801各有一粘接处，在封装基板800和显示基板801由平面转变为曲面之后，两粘接处之间会产生相对的位移，封装框802受到较大的形变压力，因此，容易引起封装框802由封装基板800或显示基板801脱离，从而造成显示面板不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提高曲面显示面板的产品良率。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括：

提供一封装基板和一显示基板；

在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；

使所述显示基板粘接于所述封装框上。

优选的，所述封装框为多层结构，

在所述封装基板上形成所述封装框，具体为：采用逐层预固化工艺在所述封装基板上形成所述封装框。

优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：

令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。

优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：

令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐增的曲线。

优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：

令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的两端厚度最小，由中心位置向两端的厚度变化为一渐减的曲线。

优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：

令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐减的曲线。

优选的，所述封装框包括至少一个矩形框。

本发明实施例有益效果如下：提供平面结构封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。

本发明实施例提供一种曲面显示面板，采用如上所述的方法制备。

本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。

本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。

本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。

附图说明