[发明专利]复合铁氧体组合物以及电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及在高频特性上优异的复合铁氧体组合物、以及应用了该复合铁氧体组合物的电子部件。

背景技术

近年来，移动电话或PC等所使用的高频带正在高频化，已存在多个数GHz的规格。与这些高频信号相对应的噪声除去制品受到追求。作为其代表可以例示层叠贴片线圈。

层叠贴片线圈的电特性可以由阻抗来评价。阻抗特性直至100MHz带对素体材料的磁导率及其频率特性影响大。此外，GHz带上的阻抗对层叠贴片线圈的相对电极间的杂散电容也有影响。作为减少层叠贴片线圈的相对电极间的杂散电容的方法，可以列举相对电极间的距离的延长、相对电极的面积的缩小、相对电极间的介电常数的减小这3种。

在下述所示的专利文献1中，为了降低杂散电容，在由线圈通电所产生的磁通方向的两端形成端子。在该专利文献1所示的发明中，可以延长内部电极与端子电极间的距离，并且能够实现内部电极与端子电极的相对面积的缩小，并期待高频特性延伸至高频。

但是，在专利文献1的发明中，不能减少内部电极间的杂散电容，在该部分仍有进一步改善的余地。此外，内部电极间的距离的延长和内部电极的面积的缩小是进行构造的变更的改善方法，对其它的特性或大小·形状的影响大。由于内部电极间的距离的延长影响制品的大小，因此难以适用于要求小型化的贴片部件。此外，内部电极的面积的缩小具有直流电阻增大这样的问题。

现在，作为层叠贴片线圈的素体材料，大多使用Ni-Cu-Zn系铁氧体。由于进行与作为内部电极使用的Ag的同时烧成，因此从能够在900℃下烧成的磁性体陶瓷中选择。Ni-Cu-Zn系铁氧体的介电常数为14～15左右，可以说还有减小的余地。但是，降低Ni-Cu-Zn系铁氧体的介电常数是困难的，需要某些改善方法。

此外，如下面所示的专利文献2中，混合Ni-Cu-Zn系铁氧体与低介电常数非磁性体，制作复合材料，将其作为素体材料应用。作为低介电常数非磁性体，可以列举二氧化硅玻璃、硼硅酸玻璃、滑石、氧化铝、镁橄榄石、锆石。

在专利文献2所示的发明中，通过混合铁氧体与低介电常数非磁性体，介电常数得以减小。此外，在专利文献3所示的发明中，表示了发泡铁氧体的应用。即，在专利文献3中，在磁性陶瓷中混合灼减材料，烧结后制作空孔，并使树脂或玻璃含浸于空孔。通过使用空孔，低介电常数化得以实现。此外，通过在空孔中含浸树脂或玻璃，从而弥补了强度变弱的发泡铁氧体的缺点。

但是，在专利文献2中，在以玻璃类材料为主成分的情况下，磁导率μ的降低变得显著。这可以认为是由于引起磁性体的颗粒生长或磁路隔断的缘故。另外，铁氧体与玻璃的反应大，形成异相而绝缘电阻劣化。因此，在与Ag类导体的同时烧成下短路的可能性高，不适用于应用Ag类导体的层叠线圈。

另一方面，虽然在滑石、氧化铝、镁橄榄石、锆石的陶瓷材料中，可以认为上述的绝缘电阻的劣化小，但是认为在烧结性上存在问题，且在与内部电极Ag的同时烧成可能的烧成温度900℃下复合材料的烧结是困难的。

另外，在专利文献3所示的发明中，特性和烧结性上均没有问题。但是，由于在铁氧体中包含很多空孔，不能直接装上端子电极。因此，使用在形成端子电极的部分空孔少的铁氧体等构造有变得复杂的缺点。另外，烧成后的铁氧体粒径与空孔少的铁氧体相比较变小，因而耐湿性等劣化的可能性高。

因此，在磁性体与低介电常数非电磁体的复合的方法中，以下的5点成为技术问题。即，烧结性的降低、磁导率μ的降低、磁导率μ的频率特性的低频化、介电常数的减小效果小、以及绝缘电阻的降低。可以认为同时解决这些问题并提供GHz带上阻抗高的层叠线圈是困难的。

专利文献1：日本特开平11-026241号公报

专利文献2：日本特开2002-175916号公报

专利文献3：日本特开2004-297020号公报

发明内容

本发明有鉴于所述现状，，其目的在于提供一种在烧结性上优异、高磁导率、高绝缘电阻和低介电常数且在高频特性上优异的复合铁氧体组合物，以及应用了该复合铁氧体组合物的电子部件。

解决技术问题的手段

为了实现所述目的，本发明所涉及的复合铁氧体组合物是含有磁性体材料与非磁性体材料的复合铁氧体组合物，所述磁性体材料与所述非磁性体材料的混合比例为20重量％︰80重量％～80重量％︰20重量％，所述磁性体材料为Ni-Cu-Zn系铁氧体，所述非磁性体材料的主成分至少含有Zn、Cu和Si的氧化物，所述非磁性体材料的副成分含有硼硅酸玻璃。