[发明专利]批量半导体器件参数测试重合数据点的显示方法

权利要求书

1.批量半导体器件参数测试重合数据点的显示方法，其特征在于步骤如下：

第一步，建立批量半导体器件参数测试的坐标：

以批量半导体器件的测试样品序号为横坐标，以测试得到的参数大小为纵坐标，显示该批量半导体器件各个参数数据；

第二步，建立二维参数显示空间：

用任意两个参数组合二维参数显示空间显示半导体器件参数测试数据点，在该二维参数空间中，以半导体器件原始测试参数数据点为中心，绘制椭圆，椭圆两个轴的长度分别为这两个参数测试数据点各自最小间距的二分之一，在大小相同的椭圆范围内加入均匀随机分布分开存在的半导体器件参数测试的重合数据点，利用该二维参数空间中随机展开数据点密度显示原始数据点的重合程度；

第三步，建立三维参数显示空间：

用任意三个参数组合三维空间显示半导体器件参数测试数据点，在三维参数空间中，以半导体器件原始测试参数数据点为中心，绘制椭球，椭球三个轴的长度分别为参数Ⅰ、参数Ⅱ和参数Ⅲ三个参数测试数据点各自最小间距的二分之一，在大小相同的椭球范围内加入均匀随机分布分开存在的重合数据点，该三维参数空间中随机展开数据点密度显示原始数据点的重合程度；

第四步，显示批量半导体器件参数测试中重合数据点的变化：

转动三维参数空间重合数据点的显示，实现三维参数空间不同方位的观察结果，当转动观察轴分别与参数Ⅰ、参数Ⅱ和参数Ⅲ相同方向时实现三维参数空间向二维参数空间的投影，在计算机的显示屏上显示批量半导体器件参数测试中减少的参数测试重合数据点数量的变化；

上述步骤中的每个重合数据点随机展开及显示过程被作为程序保存在计算机存储设备中，并且由操作计算机来完成的。

2.根据权利要求1所述批量半导体器件参数测试重合数据点的显示方法，其特征在于：每个重合数据点随机展开及显示过程程序的流程如下：

步骤1：相同工艺和测试条件下将批量半导体器件参数测试数据点存入数组A并显示；从步骤1进入步骤2：以半导体器件参数的测试数据点之间最小测试间距二分之一为椭圆轴和椭球轴的长度绘制二维椭圆以及三维椭球；从步骤2进入步骤3：将数组A(1)的值赋值给数组B(1)，计数m为1；从步骤3进入步骤4：将m值加1；从步骤4进入步骤5：判断数组A(m)与数组B中数据点是否相同；当步骤5的答案为“是”时，从步骤5进入步骤6：分别在包含重合数据点二维椭圆以及三维椭球范围内产生随机数据点取代数组A(m)；从步骤6进入步骤7：返回步骤5；当步骤5的答案为“否”时，从步骤5进入步骤8：将数组A(m)的值赋值给数组B(m)；从步骤8进入步骤9：判断已经检测数组A中所有数据点是否已经检测；当步骤9的答案为“是”时，从步骤9进入步骤10：显示数组B中数据点；当步骤9的答案为“否”时，从步骤9进入步骤11：返回步骤4。