[发明专利]具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法

权利要求书

1.一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板，包括绝缘层(2)及绝缘层(2)上下的金属基板(1)组成的基本芯板，其特征在于：在基本芯板一面的金属基板(1)上附着的一层电压变阻功能材料层(4)，电压变阻功能材料层(4)上是布置满用于吸收瞬间高压电脉冲能量的金属小方块层(3)。

2.根据权利要求1所述的具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板，其特征在于：所述的电压变阻功能材料层(4)为高分子复合纳米电压变阻软薄膜。

3.根据权利要求1所述的具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板，其特征在于：所述的电压变阻功能材料层(4)为高分子聚合物与导电粒子混溶所获得的材料。

4.根据权利要求1或2或3所述的具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板，其特征在于：所述的金属小方块层(3)包括多个长宽各为0.8mm的金属小方块(3a)，多个金属小方块由横向间隔(3b)、竖向间隔(3c)分隔，相互绝缘排列成金属小方块阵列，横向间隔(3b)和竖向间隔(3c)为0.08mm。

5.一种制造权利要求1～4之具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板的方法，步骤如下：

1)将基本芯板的金属表面和一厚度为10um的金属箔表面以普通物理方式和化学方式进行去油污及分子活化处理；

2)将高分子复合纳米电压变阻软薄膜置于经去污的基本芯板的金属基板1与厚度为10um的一层金属箔之间，然后将其一同置于压力热覆机中，热压后取出自然冷却，获得功能芯板基板；

3)将上述功能芯板基板上贴附在功能材料层上面的一层金属箔以普通刻蚀方式按等间距为0.08mm，长宽各为0.8mm的尺寸进行加工，使该金属箔面形成0.8mm×0.8mm等距排列的金属小方块阵列组合，获得瞬间高压电脉冲能量吸收芯板。

6.根据权利要求5所述的制造功能芯板的方法，其特征在于：步骤2)压力热覆机热压温度调至120℃，压力调至2㎏/cm²，热压一分钟，后取出自然冷却，获得功能芯板基板。

7.根据权利要求5或6所述的制造功能芯板的方法，其特征在于：所用高分子复合纳米电压变阻软薄膜是按高分子基体材料重份100份、纳米导电填料重量份5.5份比例制作的高分子复合纳米电压变阻软薄膜，厚度为100～120um。

8.第二种制造权利要求1～4之功能芯板的方法，步骤如下：

1)将基本芯板的金属表面和一厚度为10um的金属箔表面以普通物理去油污和化学分子活化处理；

2)将高分子材料环氧树脂或聚酰胺树脂、聚氨酯、聚醚等液态高分子聚合物按重量100份、纳米导电填料按重量5.5份加入到高速搅拌机中，搅拌机转速调至3000rpm,开机搅拌10min获得高分子复合纳米电压变阻材料浆料；

3)将步骤2)获得的高分子复合纳米电压变阻材料浆料以丝网印刷方式，在经过处理的基本芯板一面的金属表面印制2cm×2cm的方格，以形成衬底方格，衬底方格的高度控制在0.1mm～0.12mm之间；

4)将步骤3)印制衬底方格的基本芯板置于高温固化箱，温度调至120℃固化60min，取出平铺到涂覆机上，涂覆机涂覆厚度调至0.1mm～0.12mm，将步骤2)获得的高分子复合纳米电压变阻浆料涂覆到印制的方格中；

5)将10um的金属箔平铺粘贴到涂覆的高分子复合纳米电压变阻材料层表面，贴实压平，置于高温固化箱，温度调至150℃，固化90min，获得功能芯板基板；

6)将上述功能芯板基板上贴附在高分子复合纳米变阻材料层面的金属箔以普通刻蚀方式按等间距为0.08mm，长宽各为0.8mm的尺寸进行加工，使该金属箔面形成0.8mm×0.8mm等距排列的金属小方块阵列组合，获得瞬间高压电脉冲能量吸收芯板。

9.根据权利要求8所述的制造功能芯板的方法，其特征在于：步骤2)所述的高分子材料选环氧树脂。

10.根据权利要求5或8所述的制造功能芯板的方法，其特征在于：所述的金属箔选铜箔。