[发明专利]连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品及光电电子产品气密性封装外壳加工领域，具体地说是涉及一种连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装。

背景技术

电子封装外壳生产过程中经常用到钎焊引线的工艺，钎焊引线时用到的焊料制作方式通常有两种，一种是先把焊料丝绕在一根圆柱体上，然后再根据焊料量的要求剪切成单个的焊料环（如图1所示）；另外一种方式是通过冲制或其他加工方式加工成预成型的单个焊料环。由于两种方法制作出来的引线焊料都是单个的焊料环，装架时很繁琐，效率低，容易少装漏装，而且通过绕丝剪切出来的焊料环一致性也差，影响产品质量的一致性。

发明内容

本发明的目的之一是在于提供一种连体式焊料，其避免了单个焊料环的缺点，极大的提高了生产效率。本发明的另一目的在于提供一种电子封装外壳钎焊装架工装，减少了装架时出错的机率，提高了装架效率。

为了解决上述发明目的，所采用的技术方案为：一种连体式焊料，由至少两个焊料环以及将每个焊料环连接成一整体的焊料筋组成。

作为连体式焊料的进一步改进，所述焊料筋的宽度为焊料环内直径的1/5～1/10。所述连体式焊料是由薄带状焊料冲制加工成型为一体式结构。

为了解决上述另一发明目的，所采用的技术方案为：一种电子封装外壳钎焊装架工装，包括基体和若干个引线，所述基体上开设有数目与引线保持一致的焊接孔，所述连体式焊料也设有数目与引线保持一致的焊料环，所述引线上套置有凸筋，所述连体式焊料铺设于基体之上，引线插入焊料环和焊接孔中，凸筋的底侧与焊料环的上表面抵接。

作为电子封装外壳钎焊装架工装的进一步改进，所述凸筋与引线通过加工成型为一体式结构，且每个凸筋在引线上的安装位置是一致的。所述基体的材质设为陶瓷或金属，当材质选择为陶瓷时，所述基体上沿焊接孔的周边设置有金属镀层。

与现有技术相比，本发明的连体式焊料、电子封装外壳钎焊装架工装，其有益效果表现在：

解决现有技术中引线与壳体钎焊前装架效率低的问题，适用于引线比较多的情况。焊料原始状态为薄带状巻料，通过冲制加工方式加工成连体式（花纹形状）结构，使用时根据引线数量来裁剪相应需要的焊料量即可。由于焊料是连体式结构，所以装架时焊料可以一次定位，然后就可以直接装引线，从而避免了繁琐的单个焊料圈安装过程，节省了装架时间，提高了生产效率，而且产品一致性非常好。

附图说明

图1为现有技术中单个焊料环的结构示意图。

图2为引线的结构示意图。

图3为连体式焊料的结构示意图。

图4为基体的结构示意图。

图5为装架后、钎焊前的结构示意图。

图6为钎焊完成后的结构示意图。

图中附图标记含义如下：

10-引线            11-凸筋

20-连体式焊料      21-焊料环       22-焊料筋

30-基体            31-焊接孔       32-金属镀层。

具体实施方式

如图2所示，引线10带有凸筋11，每个凸筋11在引线10上的安装位置是一致的，以便于和基体30进行钎焊，凸筋11可以与引线10是一整体，也可以分体配件组装形式。

如图3所示，连体式焊料20由15个焊料环21以及将每个焊料环21连接成一整体的焊料筋22组成，每4个焊料环21按照正方形排布，并通过四个围成正方形的焊料筋22连接。焊料原始状态是薄带状巻料，通过冲制加工成带连筋的连体式（花纹）结构。

焊料筋22宽度越窄越好，以利于钎焊时焊料的熔化，但宽度既要满足冲制加工工艺的要求，又要满足连体式焊料本身结构强度的要求，一般设计其宽度为焊料环21内直径的1/5～1/10。

如图4所示，基体30的材质为陶瓷或金属，当基体30的材质是陶瓷时，基体30上沿焊接孔31的周边设置有金属镀层32，当基体30的材质是金属时，如果金属材料与焊料浸润可直接进行钎焊，如果不浸润可先对金属进行预镀处理再进行钎焊。

如图5所示，连体式焊料铺设于基体30之上，引线10插入焊料环21和焊接孔31中，凸筋11的底侧与焊料环21的上表面抵接。

装架时先用钎焊模具固定基体30，然后把连体式（花纹）焊料20放在钎焊区域上，最后再装引线10。

引线装完后用钎焊模具对整个装配体进行定位并固定，然后放入钎焊烧结炉中进行钎焊。