[发明专利]标签用纸的加工方法及加工装置有效

专利信息
申请号: 201410194046.1 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN104139604B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 井泽秀男;石川晃;藤原铃司 申请(专利权)人: 株式会社宫腰
主分类号: B41F17/00 分类号: B41F17/00;B23K26/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕林红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 标签 用纸 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种标签用纸的加工方法,其特征在于,

将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的连续的切割轨迹由间歇输送方式的印刷机分别印刷在标签用纸上,

此后,通过在连续行走部中以一边使标签用纸连续行走一边在切割轨迹之上描的方式照射激光光线地沿着切割轨迹进行半切割,对标签用纸进行半切割贯通加工,

使上述切割轨迹的宽度比照射在该切割轨迹上的激光光线的与加工面接触的照射直径狭窄。

2.如权利要求1记载的标签用纸的加工方法,其特征在于,通过使上述激光光线的输出功率及照射直径成为一定,并控制扫描速度,能将激光光线的加工能量设定成与标签用纸的标签纸的厚度相应的值。

3.如权利要求1或2记载的标签用纸的加工方法,其特征在于,将上述切割轨迹由与将印刷图案进行印刷的墨相同种类的黑色连续地印刷成相同的宽度。

4.一种标签用纸的加工装置,其特征在于,具备连续地供给标签用纸的供纸部;设置在此供纸部的下游侧,将印刷图案及沿着贯通形状的轮廓的切割轨迹分别印刷在标签用纸上的间歇输送方式的印刷机;和激光加工装置,该激光加工装置设置在此印刷机的下游侧的连续行走部,并以在切割轨迹之上描的方式照射激光光线,

使上述切割轨迹的宽度比照射在该切割轨迹上的激光光线的与加工面接触的照射直径狭窄。

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