[发明专利]高强高导石墨烯铜基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410191763.9 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103952588A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李勇;张建波;许方;武淑珍;郑碰菊;刘耀 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高强 石墨 烯铜基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨烯铜基复合材料，其特征在于：0.01wt.%～6.0wt.%石墨烯，余量为铜，所述石墨烯均匀分散在所述铜基体中。
2.一种制备权利要求1所述石墨烯铜基复合材料的方法，其特征在于：制备步骤如下：
（1）首先在基体金属的盐溶液中加入石墨烯，超声波分散；
（2）加入水合肼溶液，还原出纳米铜粉和石墨烯；
（3）采用磁力搅拌，蒸干后置于干燥箱中；
（4）再将干燥后的石墨烯铜复合粉体置于H2气氛下还原，将还原后的石墨烯铜复合粉体压制成块；
（5）对氢气还原后的压制成快的混合粉末利用等离子烧结（SPS）工艺进行烧结，制备出石墨烯铜基复合材料。
3.根据权利要求2所述的石墨烯铜基复合材料制备方法，其特征在于：所述石墨烯厚度为0.1~5nm，直径为10nm~20um。
4.根据权利要求2所述的石墨烯铜基复合材料制备方法，其特征在于：所述等离子烧结（SPS）工艺为：烧结腔真空度为＜1Pa，初始压力P1为5~40MPa，保压压力为P2为10~50MPa，升温速率为 10~120℃/min，烧结温度为 400~900℃，烧结时间为 5~10min。
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