[发明专利]光感性聚酰亚胺组成物、其主剂、其主剂的制法及其制得的聚酰亚胺防焊薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种光感性聚酰亚胺组成物，尤指一种可适用于软性电路板的光感性聚酰亚胺组成物。本发明另关于该光感性聚酰亚胺组成物的主剂及其制法。本发明又关于该光感性聚酰亚胺组成物所制成的聚酰亚胺防焊膜。

背景技术

用于一般软性电路板的以环氧树脂为主剂的光感性防焊组成物所制成的薄膜，因有着耐焊锡性、机械强度及耐燃性不足等缺点，而难以适用于高密度电路的软性电路板。

中国台湾专利公告第I320514号案提供一种负型光感性组成物，惟该负型光感性组成物所制成的光感性薄膜，除了需要较高的硬烤温度(约230℃)外，还必须以含四甲基氢氧化铵(tetramethylazanium hydroxide，TMAH)的乙醇溶液作为显影剂，惟含四甲基氢氧化铵的乙醇溶液已非目前电路板工艺所使用的显影剂。复于显影后，该负型光感性组成物所制成的光感性薄膜的厚度仅为3微米，从而不适合作为电路板防焊膜。

中国台湾专利公告第I320514号案提供一种负型光刻胶剂组成物，惟该负型光刻胶剂组成物所制成的薄膜，除了需要较高的硬烤温度(约230℃)以外，尚有不易显影的缺点(显影条件：以含TMAH的乙醇溶液显影90秒后，再以乙醇冲洗30秒)。又该负型光刻胶剂组成物所制成的薄膜，需要较高的曝光能量(1000毫焦耳/平方厘米)；况于显影后，该负型光刻胶剂组成物所制成的薄膜具有高介电常数及介电损耗，难以适用于高密度电路的软性电路板。

中国台湾专利公告第I374158号案提供一种感光型聚酰亚胺，惟其虽表明为感光型聚酰亚胺，但无提到相关的显影条件及电性、耐热性、可挠性及耐化性等性质，且依据其内容可知，其应为一膜体，使用时需要用贴合机压合于电路板上，则有贴合不良及储存安定性的问题。

因此，现有技术尚未提供一种可制得同时具有低硬烤温度、低曝光能量及适用于弱碱性显影剂的薄膜的光感性组成物，则难以避免线路氧化、缩短工艺时间并保护环境；现有技术的经显影的薄膜具有高介电常数、高介电损耗及不佳的耐燃性耐焊锡性与机械性质，故现有技术的光感性组成物及其所制成的薄膜尚未能符合具高密度电路的软性电路板的需求。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光感性聚酰亚胺组成物、其主剂、其主剂的制法及其制得的聚酰亚胺防焊薄膜。

为了可达到前述的发明目的，本发明提供一种光感性聚酰亚胺组成物的主剂的制法，其步骤包含：

令一长碳链脂肪族二胺单体、另一二胺单体、一二酸酐单体及一单酐单体于一非质子型溶剂中反应，以得到一聚酰胺酸；

亚酰胺化该聚酰胺酸，以得到一含有可溶性聚酰亚胺的聚酰亚胺溶液；以及

嫁接一嫁接单体于该聚酰亚胺溶液的可溶性聚酰亚胺上，以得到该光感性聚酰亚胺组成物的主剂；

其中，该嫁接单体的主碳链的两末端分别具有一双键及一环氧基团。

依据本发明的主剂的制法，该长碳链脂肪族二胺单体可为己二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺等主碳链含有6至40碳数的脂肪族二胺单体。

依据本发明的主剂的制法，嫁接该嫁接单体于该聚酰亚胺溶液的可溶性聚酰亚胺上，以得到该光感性聚酰亚胺组成物的主剂的步骤进一步包含：

嫁接该嫁接单体于该聚酰亚胺溶液的可溶性聚酰亚胺上，得到一含有改质的可溶性聚酰亚胺的溶液的步骤；以及

混合该含有改质的可溶性聚酰亚胺的溶液与一交联剂，以得到该光感性聚酰亚胺组成物的主剂的步骤。

借由交联剂的使用，可增加经紫外光曝光后，该光感性聚酰亚胺组成物的主剂硬化剂的交联，使被曝光的区域不容易被显影液溶解。

较佳的，于混合该含有改质的可溶性聚酰亚胺的溶液与该交联剂，以得到该光感性聚酰亚胺组成物的主剂的步骤中，该交联剂选自于下列所构成的群组：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate)单体、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-Hexanediol diacrylate)、聚二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentylerythritol hexaacrylate)、二缩三丙二醇二丙烯酸酯(tri(propylene glycol)diacrylate)及其组合。

较佳的，于混合该含有改质的可溶性聚酰亚胺的溶液与该交联剂，以得到该光感性聚酰亚胺组成物的主剂的步骤中，以该改质的可溶性聚酰亚胺的重量为基准，该交联剂的重量介于10至40重量单位之间。