[发明专利]双界面智能卡封装工艺及双界面智能卡

说明书

【技术领域】

本发明涉及双界面智能卡领域，尤其涉及一种双界面智能卡的封装工艺及采用该工艺制作的双界面智能卡。

【背景技术】

双界面卡是基于单芯片的集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，由PVC层和芯片、线圈构成。双界面卡具有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点对芯片进行访问，也可以通过相隔一定距离以射频方式来访问芯片。

目前，市面上现有双界面卡封装工艺，主要是采用漆包铜线绕制线圈天线，将其放置在卡基中间层，再通过铣槽和人工将铜线两端拉出，通过碰焊，将铜线两端与双界面模块焊接导通，从而实现非接和接触功能(详见中国发明专利申请第201210303147.9号中的记载)。

这种双界面卡的封装工艺方式，生产过程比较复杂且效率相对较低下。此外，由于天线采用碰焊方式，存在非接触感应不良的隐患。

【发明内容】

有鉴于此，实有必要提供一种双界面智能卡封装工艺，其工艺过程简单、封装效率高。

一种双界面智能卡的封装工艺，包括以下步骤：制作含有柔性电路板的软基板；在所述软基板上加工非接触感应天线及连接电路；在所述软基板上的晶圆绑定处绑定晶圆；在所述软基板上安装接触盘；制作面层；以及将面层与所述软基板装订。

在其中至少一个实施例中，在所述制作含有柔性电路板的软基板的步骤中，根据双界面智能卡的形状和尺寸来加工制作所述软基板。

在其中至少一个实施例中，在所述软基板上加工非接触感应天线及连接电路的步骤中，所述连接电路包括所述晶圆与所述接触盘之间的连接电路。

在其中至少一个实施例中，在所述制作面层步骤中，所述面层的形状尺寸与所述软基板相匹配。

有鉴于此，本发明还提供一种采用上述封装工艺制作而成的双界面智能卡。

一种双界面智能卡，所述智能卡包括软基板、天线、连接电路、晶圆及接触盘，所述软基板包含柔性电路板，所述天线及所述连接电路设置在所述软基板上，所述晶圆绑定在所述软基板上与所述天线连接，所述晶圆与所述接触盘之间通过所述连接电路连接。

在其中至少一个实施例中，所述接触盘为8Pin接触盘。

在其中至少一个实施例中，所述软基板的形状与所述双界面智能卡的形状相匹配。

在其中至少一个实施例中，所述面层的形状尺寸与所述软基板相匹配。

本发明的双界面智能卡及封装工艺将现有的双界面模块拆分成晶圆和接触盘，分别在软基板上进行晶圆绑定和接触盘焊接，从而实现双界面智能卡的生产。本发明的双界面智能卡的封装工艺方式，省去了常规的铣槽、挑拉线及碰焊封装工序，简化了封装工艺、提高了封装效率。

【附图说明】

图1为采用本发明的较佳实施例的双界面智能卡的软基板的结构示意图。

图2为图1中的便携式支付终端所采用的音频数据线的结构示意图。

【具体实施方式】

为更好地理解本发明，以下将结合附图和具体实例对发明进行详细的说明。

为了解决现有的双界面卡的封装工艺复杂的问题，本发明改变传统的双界面智能卡的提供一种不同于传统双界面卡的工艺，从而提供一种工艺过程简单、封装效率高的双界面智能卡封装工艺。

为了对传统的双界面智能卡的工艺进行简化，本发明现改变传统的双界面智能卡的封装工艺和结构，请参阅图1，本发明的优选实施例的双界面智能卡将现有双界面模块(芯片)拆分成晶圆30(图1中所示为晶圆绑定处，表示此处用于安装晶圆)和接触盘40，将其分别着装在带有天线20的软基板(柔性电路板，FPC)10上。晶圆30绑定后与天线20连接，接触盘40通过连接电路与晶圆30连接。如此，可使软基板10具有接触和非接触功能。接触盘40为8Pin接触盘。

请结合参阅图2，本发明优选实施的双界面智能卡的封装工艺包括以下步骤：

步骤S01，制作软基板10。根据双界面智能卡的形状、尺寸等参数来加工制作软基板10。

步骤S02，在软基板10上进行天线20及相应连接电路加工。在软基板10上加工出天线20以及晶圆30与接触盘40之间的连接电路。

步骤S03，在软基板10上绑定晶圆30。在软基板10上的晶圆绑定处绑定晶圆30。

步骤S04，在软基板10上安装接触盘40。在软基板10上对应的位置上安装接触盘40，此时软基板10已经同时具备接触与非接触双界面功能。

步骤S05，制作面层。根据智能卡和软基板的形状、尺寸制作面层。