[发明专利]晶圆装载端口结构在审
| 申请号： | 201410190454.X | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN105097623A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 雷强;金一诺;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装载 端口 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆装载端口结构，其特征在于，包括至少两个晶圆装载端口，所述至少两个晶圆装载端口呈夹角布置，并且所述至少两个晶圆装载端口位于同一个圆周上。
2.如权利要求1所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，所述圆周是对晶圆装载端口进行装卸的机械臂围绕转动中心，将机械臂伸展时所划过的圆周。
3.如权利要求1所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，每一个晶圆装载端口的顶部呈倾斜状，由内向外逐渐降低。
4.如权利要求3所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，所述晶圆装载端口的顶部整体呈锥形。
5.如权利要求1所述的晶圆转载端口结构，其特征在于，包括两个晶圆装载端口，两个晶圆装载端口的工作平面之间的夹角是120度。
6.如权利要求5所述的晶圆装载端口结构，其特征在于，所述晶圆装载端口的顶部的倾斜角度是15～25度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司，未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410190454.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种静电吸盘吸力分布的调控装置及方法
- 下一篇：抗噪音拖令电缆
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
