[发明专利]一种高隔离度MIMO三频天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其为一种高隔离度MIMO三频天线。 

背景技术

随着无线电技术的飞速发展，无线通信装置已被大量地使用在人们日常生活中。在无线通信设备内置天线的各类天线形式中，倒F天线因具有体积小、结构简单、易于匹配和天线制作成本低等优点，被广泛应用WLAN、WIMAX以及TD-LTE系统等无线通信领域。 

近年来，无线局域网（Wireless Local Area Networks,WLAN）和全球微波互联接入（Worldwide Interoperability for Microwave Access，WIMAX）得到了广泛的推广与应用。WLAN是基于IEEE802.11标准，其可用于进行传输数据、音频和视频信号等。WIMAX是基于IEEE802.16标准，可实现最大传输距离为50公里的面向互联网的高速数据传输。目前，WLAN主要工作频段为2.45GHz频段(2.4-2.484GHz)、5.2GHz频段（5.15-5.35GHz）以及5.8GHz频段（5.725-5.825GHz），WIMAX主要工作在2.5GHz频段（2.5-2.69GHZ）、3.5GHz频段（3.4-3.69GHZ）以及5.5GHz频段（5.25-5.85GHZ）。 

 TD-LTE(Time Division Long Term Evolution，时分长期演进）是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准。TD-LTE技术以TD-SCDMA技术为基础，可提供无线多媒体通信服务，其已成为第四代移动通信技术之一，TD-LTE的E频段为2.32-2.37GHz。 

    MIMO表示多输入多输出技术，其在系统的信号发射端和接收端按一定的规则排列多个天线单元，以实现能够同时发送和接收多个空间方位的信号，提高通信系统的容量、频谱利用率以及信道的可靠性，从而在一定程度上缓解现今频谱资源不足的问题。 

对于现阶段无线通信设备趋近于小型化、多功能的趋势，对适用于无线通信设备的终端天线也提出了小型化、多频段、高隔离度以及能够发射和接收来自空间不同方位信号等要求，但是目前普通倒F天线工作频率单一，安置于MIMO系统中的倒F天线单元之间隔离度较低且相互干扰严重等缺点。因此，如何提高MIMO系统中倒F天线单元之间的隔离度、增加倒F天线的工作频段使其适用于更多的小型化、多功能的通信设备，从而进一步推广倒F天线的应用就成为了现阶段需要解决的关键问题。 

发明内容

本发明目的在于提供一种具有较好的隔离度的MIMO三频天线，具体由以下技术方案实现： 

一种高隔离度MIMO三频天线,包括两个辐射单元和介质基板，所述介质基板的两侧面分别具有接地面和非接地面，且一侧面的接地面与另一侧面的非接地面相对应，所述两个辐射单元分别贴合于介质基板一侧的非接地面内且与接地面短路连接。

所述的高隔离度MIMO三频天线，其进一步设计在于，所述辐射单元为具有第一辐射体、第二辐射体以及第三辐射体的倒F天线，所述第一辐射体与第三辐射体互相平行且两者一端分别与第二辐射体的一端和中部垂直连接形成F状，第一辐射体与第二辐射体分别通过第一短路接线、第二短路接线与接地面连接，第三辐射体的另一端为倒F天线的馈源。 

所述的高隔离度MIMO三频天线，其进一步设计在于，所述介质基板呈矩形，为FR4材料制成，所述非接地面呈宽度小于介质基板宽度、长度为介质基板长度一半的矩形，非接地面以外的部分贴合有铜面形成接地面。 

所述的高隔离度MIMO三频天线，其进一步设计在于，所述介质基板与倒F天线的馈源相同的侧边沿介质基板的宽度方向的中线上一次设置有两个开孔。 

所述的高隔离度MIMO三频天线，其进一步设计在于，所述介质基板的厚度为1.5mm，长度为53.0mm，宽度为11.0mm，所述两个开孔均呈正方形，其深度与介质基板相同为0.2mm，其边长均为1.5mm；接地面的铜面厚度为0.036mm，倒F天线与第一短路接线4的宽度均为0.6mm，厚度均为0.036mm，第二短路接线5的宽度为0.9mm，厚度为0.036mm；倒F天线、第一短路接线、第二短路接线均为铜材料制成。 

本发明的有益效果在于：