[发明专利]测试分选机

说明书

技术领域

本发明涉及支持半导体元件的测试的测试分选机。

背景技术

测试分选机是支持经规定的制造工序所制造的各半导体元件能够由测试器(TESTER)所测试，并根据测试结果将半导体元件按照等级分类并在用户托盘上装载的设备。

图1是从正上方观察了一般的测试分选机100的概念图。

如图1所示，测试分选机(TEST HANDLER)100构成为包括：测试托盘(TEST TRAY)110、装载装置(LOADING APPARATUS)120、均热室(SOAK CHAMBER)130、测试室(TEST CHAMBER)140、推进装置(PUSHING APPARATUS)150、退均热室(DESOAK CHAMBER)160、以及卸载装置(UNLOADING APPARATUS)170等。

如图2所示，测试托盘110设有能够安装设置半导体元件D的多个插入件111，并通过多个输送装置(未图示)沿着所确定的闭合路径C循环。

装载位置120将装载于用户托盘上的所要测试的各半导体元件装载到位于装载位置LP(LOADING POSITION)的测试托盘。

为了将从装载位置LP输送而来的装载于测试托盘110的各半导体元件按照测试环境条件预热或预冷而设有均热室130。

为了测试经在均热室130预热/预冷之后输送到测试位置TP(TEST POSITION)的、装载于测试托盘110的各半导体元件而设有测试室140。

为了将位于测试室140内的装载于测试托盘110的各半导体元件推向与测试室140侧结合的测试器(TESTER)侧使得各半导体元件与测试器电连接，而设有推进装置150。本发明涉及这种推进装置150，对此将在下面进一步详细说明。

为了将从测试室140输送而来的装载于测试托盘110的、经加热或冷却的各半导体元件回归到常温而设有退均热室160。

卸载装置170将从退均热室160输送至卸载位置UP的、装载于测试托盘110的各半导体元件按照测试等级进行分类并卸载到空着的用户托盘上。

如以上所说明，各半导体元件以装载于测试托盘110的状态沿着闭合路径C循环，该闭合路径C从装载位置LP经均热室130、测试室140、退均热室160、以及卸载位置UP重新连接至装载位置LP。

接着，进一步说明推进装置150。

推进装置150通过韩国授权专利第10-0709114号(发明名称：测试分选机，尤其参照其中图6，以下称为“现有技术”)等多个专利文献已有公开。

图3是对于现有推进装置150的概略立体图。

如在图3中所参照，推进装置150包括匹配板151、支撑装置152、以及气缸(CYLINDER)153。

匹配板151具有与装载于测试托盘110的各半导体元件一对一地对应的推进件151a。

支撑装置152支撑匹配板151并包括各支撑轨152a-1、支撑轨152a-2、设置部件152b、制动器152c、以及球塞152d。

各支撑轨152a-1、152a-2引导匹配板151的用于设置以及拆卸的移动，并支撑所设置的匹配板151。

在设置部件152b上结合设置有各支撑轨152a-1、152a-2。作为参考，根据实施方式还可具备用于设置部件152b向半导体元件提供所设定的温度的空气的通道(DUCT)。

制动器152c在将匹配板151设置在设置部件152b上时，限制由各支撑轨152a-1、152a-2所引导而移动的匹配板151的过度的移动。

球塞152d设置于支撑轨152a-2，该球塞152d作为防止匹配板151脱离设定位置的脱离防止器起作用。即、如图4的剖视图所示，由球塞152d的弹簧S而弹性支撑的球B的一端插入匹配板151的球孔151b中，从而防止所设置的匹配板151任意地脱离设定位置。作为参考，若匹配板151脱离设定位置，则实现不了推进件151a与装载于测试托盘110的各半导体元件之间的匹配，因而会导致工作不良以及配件损伤。

气缸153是用于使支撑装置152进退，最终使支撑于支撑装置152的匹配板151进退的驱动源。通过这种气缸153的动作，匹配板151的推进件151a向测试器侧加压半导体元件D，或者解除加压。