[发明专利]一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，具体地，本发明涉及一种树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介电性能等综合性能提出了更高的要求。

就介电性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数D_k的关系为：绝缘材料介质常数D_k越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介电常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介电常数D_k、介质损耗因子D_f的关系为：基板介电常数D_k越小、介质损耗因子D_f越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数D_k及低的介质损耗因子D_f，且耐热性能良好的高频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。

聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。但聚苯醚作为热塑性的树脂，存在树脂熔点高，加工性能欠佳，耐溶剂性能差等缺点。聚苯醚出色的物理性能、耐热性能、化学性能及电性能等吸引着世界各大公司等对其进行改性，并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子链端或侧链引入活性基团，使之成为热固性树脂。该树脂热固化后具有优异的耐热、介电等综合性能，成为制备高频电路基板的理想材料。

分子链末端或侧链带活性基团可固化的改性聚苯醚树脂在高频电路基板中的应用方式一般为与交联剂配合组成树脂组合物。交联剂带有可与改性聚苯醚反应的活性基团。根据文献调研，对于带有C＝C双键的改性聚苯醚，通常采用的交联剂有聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物等。如CN101370866A、CN102161823、CN102304264专利采用聚丁二烯或丁二烯苯乙烯共聚物作为改性聚苯醚的交联剂，制备高频电路基板。虽然板材的介电等综合性能优秀，但聚丁二烯或丁二烯苯乙烯共聚物降低了板材的耐热性能及层间粘合力。

采用含有不饱和双键的有机硅化合物作为改性聚苯醚的交联剂，可解决聚丁二烯或丁二烯苯乙烯共聚物作为聚苯醚交联剂带来的板材的耐热性能及层间粘合力不足的问题。专利CN102993683采用含有不饱和双键的有机硅化合物制备作为改性聚苯醚的交联剂，所制备的高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高频电子设备的电路基板。

但是专利CN102993683所采用的含有不饱和双键的有机硅化合物结构为线性或者环形的有机硅化合物。采用线性的含有不饱和双键的有机硅化合物具有很好的柔性，其所制备的高频电路基板弯曲强度偏低。采用环形的含有不饱和双键的有机硅化合物所制备的电路基材综合性能良好，但由于分子量偏小，存在上胶烘片过程中挥发的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低的介质常数D_k及低的介质损耗因子D_f，耐热性能、层间粘合力性能优异等，满足了高频电路基板对介电性能、耐热性能以及层间粘合力等性能的要求，可用于制备高频电路基板。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种树脂组合物，包括改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂。

所述改性聚苯醚树脂，在室温状态下为粉末状的固体热固性树脂，其两端带有活性的不饱和双键，在固化引发剂存在条件下，可进行自由基聚合固化，得到耐热性、尺寸稳定性、低吸水率和介电性能等综合性能均十分优异的热固性树脂。