[发明专利]一种基片承载装置及基片处理设备

权利要求书

1.一种基片承载装置，包括基座和用于盛放基片的承载槽，所述承载槽形成在所述基座上，其特征在于，所述基片承载装置还包括能够导热的传导层，所述传导层设置于所述承载槽底壁的上表面上，所述传导层能够在所述基片的工艺温度下软化，且在所述工艺温度下所述传导层的表面为固态。

2.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述承载槽底面设置为平面或者凹球面。

3.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述传导层包括石墨纸和密封设置在所述石墨纸内部的导热材料，该导热材料能够在所述基片的工艺温度下熔化。

4.根据权利要求3所述的基片承载装置，其特征在于，所述导热材料为金、银、铁和铝中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，所述传导层由软陶瓷材料制成。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的基片承载装置，其特征在于，所述承载槽的深度设置为当所述基片设置在所述传导层上时，所述基片的上表面不凸出于所述基座的上表面。

7.一种基片处理设备，该基片处理设备包括反应腔室，其特征在于，所述反应腔室中设置有权利要求1至6中任意一项所述的基片承载装置，用以在工艺过程中承载基片。

8.根据权利要求7所述的基片处理设备，其特征在于，所述基片处理设备为金属化合物气相沉积设备。