[发明专利]一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410186383.6 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN103964860A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 贾德昌;田卓;叶书群;段小明;杨治华;周玉 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C04B35/5833 分类号: C04B35/5833;C04B35/63
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 硅溶胶 烧结 助剂 热压 制备 氮化 硼基透波 复合材料 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于该氮化硼基透波复合材料按体积百分比非晶态纳米SiO2为10%~40%和六方氮化硼粉末为60%~90%制成;其中,非晶态纳米SiO2是以硅溶胶方式引入,硅溶胶中非晶态纳米SiO2颗粒的质量分数为30%,平均粒径为9nm~13nm。

2.根据权利要求1所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于该氮化硼基透波复合材料按体积百分比非晶态纳米SiO2为30%和六方氮化硼粉末为70%制成。

3.根据权利要求1或2所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于所述六方氮化硼粉末平均粒径为1~1.5μm。

4.根据权利要求1或2所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于所述六方氮化硼粉末平均粒径为8.38μm。

5.根据权利要求1或2所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于所述六方氮化硼粉末平均粒径为12.45μm。

6.根据权利要求1或2所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料,其特征在于所述六方氮化硼粉末平均粒径为13.85μm。

7.制备权利要求1所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料的方法,其特征在于具体是按照以下步骤进行的:

一、将非晶态纳米SiO2和六方氮化硼粉末混合,然后以乙醇及ZrO2陶瓷球作为球磨介质,控制球磨速率为300r/min,球磨20h~24h,得到浆料,其中,按体积百分比非晶态纳米SiO2为10%~40%、六方氮化硼粉末为60%~90%;

二、将步骤一得到的浆料搅拌均匀,控制搅拌速度为20r/min,然后烘干,得到粘连成块的颗粒,再将粘连成块的颗粒研碎、过筛,得到混料;

三、将步骤二制得的混料装入石墨模具中,然后将石墨模具放入烧结炉中,在氮气气氛、温度为1750℃~1900℃条件下,施加10MPa~30MPa压力进行热压烧结,热压烧结保温时间为30min~60min,然后随炉冷却,获得氮化硼基透波复合材料。

8.根据权利要求7所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料的制备方法其特征在于步骤一中所述的非晶态纳米SiO2是以硅溶胶方式引入,硅溶胶中非晶态纳米SiO2颗粒的质量分数为30%,平均粒径为9nm~13nm,所述六方氮化硼粉末平均粒径为1μm~13.85μm。

9.根据权利要求7所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料的制备方法其特征在于步骤三中热压烧结温度为1800℃~1850℃。

10.根据权利要求7所述的一种以纳米硅溶胶为烧结助剂热压制备的氮化硼基透波复合材料的制备方法其特征在于步骤二中混料粒径为180目。

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