[发明专利]用于分配流体的装置有效

专利信息
申请号: 201410186360.5 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN104138819B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 李相祚;赵晟焕 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 代理人: 余朦,刘铮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 分配 流体 装置
【说明书】:

技术领域

发明的实施方式涉及用于分配流体的装置。具体地,本发明的实施方式涉及用于将流体分配至基底上的装置。

背景技术

流体分配装置作为用于分配流体的装置,近来使用在在基底上形成包括有机材料的隔离层的时候。

流体分配装置包括向基底分配包括有机材料的流体的喷嘴。

然而,传统的流体分配装置具有以下问题:由于流体从喷嘴线性延伸至基板,因此向基底分配的流体量大于被阻挡的流体量。

背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明背景的理解,因此其可包括不形成在该国中对本领域的普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的实施方式涉及用于将流体分配至基底上的装置。该装置包括喷嘴以及挡板,其中喷嘴位于与基底相对的位置以将流体分配至基底上,挡板选择性地设置在所述基底与所述喷嘴之间。

挡板可包括挡板主体和突出部,突出部位于挡板主体的端部,并且突出部包括第一倾斜表面,该第一倾斜表面从挡板主体的表面向上弯曲和延伸。

突出部还包括第二倾斜表面,该第二倾斜表面从第一倾斜表面的端部在朝向挡板主体的方向上弯曲和延伸。

第一倾斜表面的端部突出到挡板主体的端部之外。

该装置还可包括负位势供给单元和正位势供给单元,其中负位势供给单元与挡板和喷嘴之一连接,并在其中生成负位势;正位势供给单元与挡板和喷嘴中另一个连接,并在其中产生正位势。

该装置还可包括连接单元,该连接单元将喷嘴与挡板连接,并且选择性地与流体接触。

附图说明

通过参照附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述,本发明的特征将对本领域技术人员变得显而易见,在附图中:

图1示意性示出了根据示例性实施方式的用于分配流体的装置的侧视图;

图2示意性示出了根据另一示例性实施方式的用于分配流体的装置的侧视图;

图3示意性示出了根据另一示例性实施方式的用于分配流体的装置的侧视图;以及

图4示意性示出了根据另一示例性实施方式的用于分配流体的装置的侧视图。

具体实施方式

下文中,将参照附图更充分地描述示例性实施方式,但是这些示例性实施方式可以以其他形式实施,并不应解释为局限于本文中描述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使本公开详尽且完整,并且本公开将向本领域的技术人员充分地传达示例性的实施。

在附图中,为了清晰起见,可能对层和区域的尺寸进行了放大。在整个说明书中,相同的附图标记指代相同的元件。

下文中,将参照附图1对根据示例性实施方式的用于分配流体的装置进行描述。通过该用于分配流体的装置分配的流体可以是例如包括有机材料、金属材料或无机材料的溶液。

图1示意性示出了根据示例性实施方式的用于分配流体的装置的侧视图。

如图1(a)中所示,根据示例性实施方式的用于分配流体的装置1000将流体F分配到目标(如安装在安装板10上的基底20)以进行分配,并包括喷嘴100和挡板200。

喷嘴100位于与基底20相对的位置以将流体F分配至基底20上。分配至基底20上的流体F可形成隔离层或图案部分。喷嘴100可与向喷嘴100供给流体F的任何合适结构连接。例如,喷嘴100可与向喷嘴100供给流体F的流体供给单元(未示出)和设置在流体供给单元与喷嘴100之间的流体泵(未示出)连接,以将流体F泵送至喷嘴100。

档板200设置在基底20上,并可选择性地设置在基底20与喷嘴100之间。挡板200可通过滑动各个结构选择性地设置在基底20与喷嘴100之间。例如,电磁体可设置在挡板200的横向端侧,以提供滑动运动。在其他实施中,为滑动挡板200而提供的滑动导引部可支持挡板200。

挡板200包括挡板主体210和突出部220。

挡板主体210可呈板状,并可通过滑动各个结构选择性地设置在基底20与喷嘴100之间。

突出部220设置在挡板主体210的端部,并从挡板主体210向上突出。突出部220包括第一倾斜表面221,该第一倾斜表面221从挡板主体210的表面在向上方向上弯曲和延伸。第一倾斜表面221可以倾斜方式在朝向喷嘴100的方向上延伸。

如图1(b)中所示,在根据本示例性实施方式的用于分配流体的装置1000中,当阻挡向基底20分配流体F时,挡板200可选择性地移动至基底20与喷嘴100之间的位置,以立刻阻挡向基底20分配流体F。

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