[发明专利]一种发光均匀的去电源化LED路灯

说明书

技术领域

本申请涉及LED路灯技术领域，特别涉及一种发光均匀的去电源化LED路灯。 

背景技术

LED产业经过多年的技术发展，其发光效率、使用寿命等重要指标均得到有效提升。但是，驱动电源仍然是LED灯具的短板，而驱动电源的短板又在于电解电容。LED照明产品的实际使用寿命远远低于理论值，其根本原因就在于驱动电源的失效，例如电解电容的失效，电感产生的电磁干扰。除去电气因素，电源组装工艺多，容易出错，工艺复杂，从而造成可靠性和稳定性的下降。有业内人士称，100个坏掉的灯中，有99个是因为驱动电源出现问题。特别的，对于路灯这种对照明的稳定性和可靠性要求较高的应用场合，驱动电源问题是亟待解决的重要问题。 

对于LED等的驱动电源问题，业内提出了去电源化的LED应用电路，所谓去电源化，是指去除驱动电路中的电解电容和电感器件、不需要功率转换器、采用HV-LED接近电压驱动技术且光源与电路一体设计的LED应用方案。这种技术方案除了能够避免传统驱动电源的诸多问题，例如高次谐波、电磁干扰及电源易失效等问题之外，由于光源与电路一体化设计，即LED灯珠与电路的元器件集成在同一电路板上，因此LED整灯装配时无需再装配驱动电源模块，能有效减小产品体积和重量，同时还能提高效率和降低成本。 

但是，也由于LED灯珠与其他电子元器件设置在同一个电路板上，所以难以令灯珠充分的均匀分布，而灯珠的排布不均匀则会导致整灯的发光效果不均匀。如附图1所示，现有的光源与电路一体化设计方案是采用将灯珠排布与电路板的周沿，在电路板的中心区域布置电子元件，以此令整灯的发光效果尽可能均匀，这种排布方式只是在灯的外沿发光均匀了，对于一些小尺寸的家用照明尚能满足，但是对于那些灯珠数量多、整灯尺寸大且照明范围广的灯具，例如路灯，则其发光效果会出现明显的不均匀。特别的，由于灯珠数量多，因此需要匹配的电子元件也会较多，因此电子元件的集中区域会更大，这也会导致发光效果更加不均匀。另外数量众多的电子元件也增加了电路的复杂程度，增加了电路焊接难度，降低了产品的稳定性。 

发明内容

本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种去电源化LED路灯，该路灯能够在灯珠数量多、整灯尺寸大且照明范围广的条件下仍然保持发光均匀的特性。 

本申请的目的通过以下技术方案实现： 

提供了一种发光均匀的去电源化LED路灯，包括散热基座，所述散热基座的正面设置有至少两个相互独立的模组区，相邻模组区之间设置有间隔区，所述间隔区面积小于模组区面积；每个模组区设置有一组发光模组，每组发光模组上方设置有与散热基座固定连接的透镜板；所述发光模组包括固定于模组区上的电路板，所述电路板上设置有至少3个排布有LED灯珠的布灯区，相邻布灯区之间设置有固定有电子元件的元件区，所述元件区面积小于所述布灯区，所述LED灯珠和电子元件构成分段式线性恒流驱动LED电路，所述透镜板罩设于所述电路板上方，所述透镜板包括板体、设置于板体的透镜和容置凸腔，一个透镜匹配设置于一个LED芯片上方，一个容置凸腔对应设置于一个元件区上方。

其中，所述容置凸腔的外表面呈弧面结构并落在所述LED灯珠的发光范围外。 

其中，所述散热基座的正面设置有环模组区设置的防水沟槽，所述防水沟槽中填充有防水胶，所述发光模组设置于防水沟槽内侧，所述壳体覆盖并抵接于防水沟槽。 

其中，所述散热基座的背面设置有相互平行的散热鳍片，所述模组区和所述间隔区的交界线与所述散热鳍片垂直设置。 

其中，所述散热基座的背面设置有与所述散热鳍片垂直设置的对流通道，所述对流通道设置于所述散热基座的间隔区的背面。 

其中，所述散热基座的背面设置有连接座，所述连接座上连接有固定件，所述连接座和固定件之间啮合连接以实现选择角可调。 

其中，所述电子元件包括分段式线性恒流驱动LED电路为基于IML8683芯片实现的三段式线性恒流驱动LED电路。 

其中，每个布灯区所设置的LED灯珠数量为2颗至12颗，同一布灯区内的灯珠串联设置。 

其中，所述电路板为方形板，所述布灯区和元件区均为方形区域。 

其中，所述电路板包括左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区，所述左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区沿电路板纵向方向依次排列设置，所述中间布灯区面积大于左翼布灯区的面积和右翼布灯区的面积。