[发明专利]一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法无效
申请号: | 201410185158.0 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN103964894A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 蔡世山 | 申请(专利权)人: | 上海高诚创意科技集团有限公司 |
主分类号: | C04B41/83 | 分类号: | C04B41/83 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 酒瓶 包埋 方法 | ||
1.一种陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,具体步骤包括:
第一步:制作硅胶模具;
第二步:将陶瓷酒瓶(1)置于硅胶模具中,配制树脂原料,将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶(1)之间,待其凝固后得到包埋好的陶瓷酒瓶;
第三步:将包埋好的陶瓷酒瓶进行抛光打磨得到成品。
2.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的硅胶模具的制作方法为:制作1个与包埋好的陶瓷酒瓶相同大小和形状的石膏原型;在所述的石膏原型的外侧刷涂硅胶形成硅胶层(3),在硅胶模具外围石膏浇注保护模具(4),取出石膏原型,得到硅胶模具。
3.如权利要求2所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的硅胶层(3)仅覆盖石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶体侧面对应的部分,石膏原型与陶瓷酒瓶的瓶口对应的部分与硅胶层(3)之间形成密封结构。
4.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述第二步中,将陶瓷酒瓶(1)倒置于硅胶模具中,在浇注树脂原料之前,在陶瓷酒瓶(1)的瓶底上放置RFID防伪芯片,然后将树脂原料浇注在模具与陶瓷酒瓶(1)之间以及陶瓷酒瓶(1)的瓶底上。
5.如权利要求1所述的陶瓷酒瓶坯体的包埋方法,其特征在于,所述的陶瓷酒瓶(1)为施有低温釉的陶瓷酒瓶(1)。
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