[发明专利]具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种麦克风的封装结构。

背景技术

随着移动终端产品的小型化、轻薄化及功能的多样化，移动终端产品有限的内部空间中各功能组件需要布置得更为紧凑，势必增加了各功能组件中的电子组件遭受电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的风险，特别地，对于音频系统中的麦克风组件，会易于受到天线组件发射的射频信号的辐照，影响麦克风的性能表现。

为了消除射频干扰，现有技术的微机电系统麦克风的封装结构通常以内嵌高品质因数(Q)电容的电路板为基板，在基板表面贴装换能器及专用集成电路芯片，通过内嵌电容提供麦克风产品对RF(RadioFrequency，射频)频段信号的滤波作用，然而这种方法存在的缺点是：损耗较高，抗电气冲击能力差，可靠性差，并且只能对特定频点进行处理。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其中，包括，

一换能器，用于感测声音信号并变换为电信号；

一信号处理电路，设有信号输入端和信号输出端，所述信号输入端连接所述换能器，所述信号输出端向外部电路输出信号；

一电路板基板，用于设置所述换能器与所述信号处理电路；

还包括至少一个电磁干扰抑制元件，分布于所述电路板基板上和/或连接于所述换能器与所述信号输入端之间，用于抑制电磁干扰信号。

优选的，所述电磁干扰抑制元件包括磁珠，所述磁珠连接于所述换能器与所述信号输入端之间。

优选的，所述电磁干扰抑制元件包括绑定金线，所述换能器与所述信号处理电路及所述信号处理电路与所述电路板基板通过所述绑定金线电连接。

优选的，所述电磁干扰抑制元件包括贯穿所述电路板基板的通孔，所述通孔靠近所述信号输入端。

优选的，所述信号处理电路包括一放大器单元，所述放大器单元包括一第一输入端和一第二输入端，所述第一输入端连接所述信号输入端，所述第二输入端连接一补偿支路。

优选的，所述补偿支路包括一第一补偿支路，所述第一补偿支路采用一反馈支路，所述反馈支路的输入端连接所述信号输出端，所述反馈支路的输出端连接所述第二输入端。

优选的，所述信号处理电路包括一偏置电压单元，所述信号处理电路设有偏置电压输出端，所述偏置电压输出端与所述换能器连接，以提供偏置电压至所述换能器。

优选的，所述补偿支路包括一第二补偿支路，所述偏置电压输出端耦合至所述第二输入端作为所述第二补偿支路。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明通过设置电磁干扰抑制元件，分布于电路板基板上和/或连接于换能器与信号输入端之间，以及增加额外的补偿支路以能够有效提高麦克风封装结构的抗电磁干扰特性。

附图说明

图1为本发明的一种具体实施方式的电路连接示意图；

图2为本发明的另一种具体实施方式的电路连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

参照图1、图2，具有改进的抗电磁干扰的麦克风封装结构，其中，包括，

一换能器1，用于感测声音信号并变换为电信号；

一信号处理电路2，设有信号输入端Vin和信号输出端Vout，信号输入端Vin连接换能器1，信号输出端Vout向外部电路输出信号；

一电路板基板3，用于设置换能器1与信号处理电路2；

还包括至少一个电磁干扰抑制元件23，分布于电路板基板3上和/或连接于换能器1与信号输入端Vin之间，用于抑制电磁干扰信号。电磁干扰抑制元件23也可以位于信号输入端Vin与信号处理电路2的内部功能单元之间。

本发明在麦克风电路中，除了换能器1、信号处理电路2外，设置感性物质作为电磁干扰抑制元件23，在高频点形成很高的阻抗，让射频信号不足以进入本体内部来抑制干扰。