[发明专利]一种金属凸点制造方法有效
申请号: | 201410184429.0 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN104008983B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 王喆垚;杜玉欣 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B81C1/00;C23C18/32 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100084 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 制造 方法 | ||
1.一种金属凸点制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在圆片上制作金属基底,所述金属基底由惰性金属制成;
S2、在具有金属基底的圆片上制作具有开口区域的模具,所述模具的开口区域与所述金属基底的位置相对;
S3、在具有所述模具的圆片的上方放置一个诱导金属板以形成诱导结构,所述诱导金属板与模具相对固定且二者之间具有间隙;
S4、将所述诱导结构置入化学镀液进行诱导化学镀,以在所述模具的开口区域形成金属凸点,在化学镀液中,所述诱导金属板的电势低于金属基底的电势;
S5、去除诱导金属板和模具。
2.如权利要求1所述的金属凸点制造方法,其特征在于,所述诱导金属板具有多个通孔。
3.如权利要求1所述的金属凸点制造方法,其特征在于,所述诱导金属板靠近所述模具的一面为中心凸起的凸面。
4.如权利要求1所述的金属凸点制造方法,其特征在于,步骤S3中,在模具和诱导金属板之间通过垫片连接,所述垫片位于诱导金属板的边沿。
5.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,所述金属基底和诱导金属板之间的距离为5-1000μm。
6.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,步骤S4中,所述诱导化学镀的条件为:化学镀液的pH为4.0-5.6,反应温度为72-98℃。
7.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,步骤S5中,去除诱导金属板和模具后,对所述金属凸点进行抛光以平整化。
8.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,步骤S5中,去除诱导金属板后,对所述金属凸点和模具进行抛光以平整化,之后去除模具。
9.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,所述金属基底由金、铂或铜制成,所述诱导金属板由镍、铁或不锈钢制成。
10.如权利要求1-4任一项所述的金属凸点制造方法,其特征在于,所述所述金属凸点的材料为镍。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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