[发明专利]一种晶圆定位起托器在审
申请号: | 201410184334.9 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN103943542A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 房勇 | 申请(专利权)人: | 房勇 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 徐州市淮海专利事务所 32205 | 代理人: | 华德明 |
地址: | 221000 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 起托器 | ||
所属技术领域
本发明涉及晶圆转送过程中使用的辅助装置,具体地说,涉及一种晶圆定位起托器。背景技术
在晶圆生产制造过程中,操作工根据检测需要,从晶舟盒中抽取指定的晶圆用于检测。晶舟盒上标注有编号,操作工根据指令抽取在指定的编号处从晶舟盒中抽取晶圆。编号通常印刷在晶舟盒的侧面,由于晶圆的厚度很薄,摆放在晶舟盒中,编号通常很密集,较难辨识。人工抽取过程中,容易抽取到错误编号位置的晶圆,造成生产事故。因此需要设计一种方便易识别的晶圆定位起托器,可以减少错误。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆定位起托器,定位指定编号的晶圆并托起。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:晶圆定位起托器,包括盒体,还包括刻度盘、绕轴、锲型块和绳索,刻度盘与绕轴连接在一起,同轴转动,绳索一端锁定在绕轴上,另一端连接在锲形块上,所述的锲形块、绳索安放在盒体中,刻度盘放置在盒体外,绕轴垂直穿过盒体侧壁。刻度盘的直径与盒体高度相等。绕轴与刻度盘通过铆钉连接。
本发明的有益效果是,根据经验值在刻度盘上标注编号,通过刻度盘转动来托起晶圆。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是晶圆定位起托器的结构示意图。
图中1.盒体,2.刻度盘,3.绕轴,4.绳索,5.锲形块。
具体实施方式
晶圆定位起托器,包括盒体1,还包括刻度盘2、绕轴3、锲型块5和绳索4,刻度盘2与绕轴3连接在一起,同轴转动,绳索4一端锁定在绕轴3上,另一端连接在锲形块5上,所述的锲形块5、绳索4安放在盒体中,刻度盘2放置在盒体1外,绕轴3垂直穿过盒体1侧壁。刻度盘2的直径与盒体1高度相等。绕轴3与刻度盘2通过铆钉连接。绳索4可以是钢丝绳。
根据经验值在刻度盘上标注编号,通过刻度盘转动来托起晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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