[发明专利]方型闭磁路贴片电感无效

专利信息
申请号: 201410183939.6 申请日: 2014-05-04
公开(公告)号: CN104008850A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 陈余彰 申请(专利权)人: 太尼电电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/06;H01F27/26
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 高松
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 方型 磁路 电感
【说明书】:

技术领域

本发明涉及贴片电感,尤其涉及一种结构合理,稳定安全的方型闭磁路贴片电感。

背景技术

中国专利申请号:200910189837.4,公开了一种电感器,尤其涉及到一种能承受较大电流和具有良好电气特性的电感器及其制作方法。其包括磁芯,在磁芯上绕制漆包线,漆包线与焊盘或引脚导针导通连接,所述的磁芯外侧灌注有磁粉树脂混合物。所述的制作方法既可以适用于贴片电感器,也可以适用于插件电感器。

中国专利申请号:201220371044.1,公开了一种贴片电感器,包括圆环形铁氧体和铜漆包线圈,所述圆环形铁氧体的厚度为1-2mm,内径为5-8mm,外径为10-15mm,所述铜漆包线圈环绕在圆环形铁氧体上,所述铜漆包线圈的外侧包裹有环氧树脂层,所述环氧树脂层的外壁粘有金属粉层。

    上述发明创造结构复杂,漆包线与贴片导通时不稳定。

发明内容

本发明的目的在于,克服现有技术的上述缺陷,提供一种结构合理,稳定安全的方型闭磁路贴片电感。

为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:一种方型闭磁路贴片电感,包括一底座,底座包括由塑胶基座或两块中心对称的左铜导片及右铜导片构成,底座上设有多个凸台及多个挂线勾,挂线勾由一导片及勾体构成,勾体从导片中冲压而成,凸台的内径设有磁芯,凸台外径设有磁罩,磁罩侧壁底端设有多个定位槽。

由塑胶基座构成的底座,塑胶基座呈八边形环状,在塑胶基座上端、下端、左端及右端分别设置有导片,导片中部冲压弯折出勾体;在塑胶基座上还设有四个凸台,凸台由一基片内端向上弯折出一弧形凸块构成,磁芯设于凸台的弧形凸块的内侧,磁罩设于凸台的弧形凸块的外侧。

由两块中心对称的左铜导片及右铜导片构成的底座,在左铜导片左上端、左下端及右铜导片的右上端、右下端分别设置有挂线勾;在左铜导片上还设有三个凸台,分别为设于左铜导片左端的第一凸台、左上端的第二凸台及左下端的第三凸台,在右铜导片上设有三个凸台,分别为设于右铜导片右端的第四凸台、右上端的第五凸台及右下端的第六凸台。

左铜导片左端向上弯折后向左延伸再向下弯折形成第一凸台,右铜导片右端向上弯折后向右延伸再向下弯折形成第四凸台,磁芯设于第二凸台、第三凸台、第五凸台及第六凸台的内侧,磁罩设于第一凸台、第四凸台经弯折后延伸再弯折形成的凹部上,凹部定位于磁罩的定位槽中。

磁芯为圆柱状结构,磁芯上设有一环型沟槽。

磁罩为方形柱状结构,磁罩内部设有圆形掏空部,磁芯位于圆形掏空部内,磁罩四个内角处均设有通槽,通槽与圆形掏空部连接。

本发明的有益之处是:通过接着基座,绕线,焊锡,点胶,组装,后处理印字、测试或包装,主要是针对绕线和焊锡,组装,实现完全自动化。

1、底座采用塑胶基座设计挂线勾或直接采用左铜导片、右铜导片设置挂线勾,实现各种线径的全自动绕线工艺,大大降低加工成本;产品制作中漆包铜线与塑胶基座的铜导片接着方式可达到更好的一致性,相对传统的缠绕方式,完成外径更小,漆包铜线与铜导片的导通接着的自动化效果更好;

2、底座采用塑胶基座上设置铜导片及挂线勾或底座直接采用左铜导片、右铜导片设置挂线勾,可利用铜片本体设计成各种形状的挂勾和挡点,来实现自动化;铜导片与漆包铜的接着方式:可以锡炉浸焊,激光焊,高电压碰焊,气焊等,都能实现自动化;

3、塑胶基座设计凸台保证电性的稳定性,内径定位磁芯,外径定位磁罩, 塑胶成型的凸台尺寸可达到0.05mm以内精度,大大提高自动化组装的成功率;

4、左、右铜导片共设计6个凸台保证电性的稳定性,6个凸台形成的内径定位磁芯,形成的凹部定位磁罩,大大提高自动化程序及耐温等级;

5、左、右铜导片采用单面电镀,增强铜导片和磁芯的附着力。

以上结构和方法的设计可等比应用到各种尺寸。

附图说明

图1是本发明方型闭磁路贴片电感第一实施例立体图;

图2是本发明方型闭磁路贴片电感第一实施例主视图;

图3是本发明方型闭磁路贴片电感第一实施例塑胶基座示意图;

图4是本发明方型闭磁路贴片电感的磁芯示意图;

图5是本发明方型闭磁路贴片电感的磁罩示意图;

图6是本发明方型闭磁路贴片电感第二实施例立体图;

图7是本发明方型闭磁路贴片电感第一实施例左铜导片及右铜导片示意图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施例就本发明的技术方案作进一步的说明。

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