[发明专利]刀具单元、切断装置、切断方法及保持具

说明书

技术领域

本发明涉及一种刀具单元、切断装置、切断方法及保持具。

背景技术

作为切断对象的被切断物，有积层多层薄膜(层)而构成者、或将薄膜积层在脆性材料基板而成者。为了在这样的被切断物中仅对所欲切断层进行切断，现有习知有以刀具的前端部相对于被切断物成为所想要的深度的方式进行调整该刀具位置(高度)的作业。此外，已知有使刀具接触不想要切断层，从而切断想要切断层的发明。

在专利文献1中，揭示有如下的树脂薄膜切断方法：使用具有相对于刃前端棱线垂直的下平面的刀具，以刀具的下平面与脆性材料基板的表面接触的方式，使刀具对脆性材料基板相对移动而切断树脂薄膜。

在专利文献2中，揭示有如下的刀具装置：在刀轮的下面平坦地形成切口，即使该刀轮侵入至贯通树脂薄膜的程度，也成为以下面的平坦的切口接触滑动于脆性材料基板的表面般的状态进行移动。

在专利文献3中，揭示有如下的构成：在使已贴合有第1薄膜与第2薄膜的贴合薄膜压接并通过支承辊(anvil roll)与辊式刀具(roll cutter)之间并仅切断第1薄膜的贴合薄膜半切断装置中，具备辊式刀具切断贴合薄膜的圆盘状刃前端、与该圆盘状刃前端邻接并在单侧与第1薄膜的表面抵接的圆盘状枕、以及借由圆盘状枕使第1薄膜按压于支承辊侧的按压手段。

专利文献1：日本特开2010-120119号公报

专利文献2：日本特开2010-158737号公报

专利文献3：日本特开2000-158384号公报

发明内容

然而，以仅切断所欲切断层的方式调整刀具位置的作业并不容易，且将会伤及非原本应切断层或脆性材料基板等，而难以正确地切断所欲切断层。此外，在使刀具接触非所欲切断层而对所欲切断层进行切断的情形,受到载置被切断物的场所的影响，容易于切断深度产生偏差。

本发明的目的在于，提供一种正确地切断所欲切断层、抑制在切断深度产生偏差的刀具单元、切断装置、切断方法及保持具。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种刀具单元，具有切断被切断物的刀具、及保持该刀具的保持具；该保持具，具备与该被切断物接触并调整该刀具对该被切断物进行切断的深度的深度调整部。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的刀具单元，其中该被切断物，以积层成为切断的对象的切断对象层与不成为切断的对象的非切断对象层的方式构成；该深度调整部，以使该刀具进行切断的深度小于该切断对象层的厚度的方式进行调整。

前述的刀具单元，其中该深度调整部具备形成曲面状的曲面部，且该曲面部与该被切断物接触。

前述的刀具单元，其中该刀具，硬度高于该非切断对象层之中与该切断对象层接触的面。

前述的刀具单元，其中该被切断物，在最外侧包含树脂薄膜以作为该切断对象层；该深度调整部，与该树脂薄膜的表面接触，并以使该刀具进行切断的深度小于该树脂薄膜的厚度的方式进行调整。

前述的刀具单元，其中该保持具具备轴，且通过该轴将该刀具保持成旋转自如。

前述的刀具单元，其中该轴，相对于该保持具固定。

前述的刀具单元，其中该深度调整部，包含树脂辊。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种切断装置，具有刀具单元；该刀具单元具有切断该被切断物的刀具、及保持该刀具的保持具；该保持具，具备与该被切断物接触并调整该刀具对该被切断物进行切断的深度的深度调整部；及载置该被切断物的平台。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种切断方法，使保持切断被切断物的刀具的保持具与该被切断物接触，并调整切断该被切断物的深度。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的切断方法，其中该被切断物，以积层成为切断的对象的切断对象层与不成为切断的对象的非切断对象层的方式构成；将该刀具进行切断的深度调整成小于该切断对象层的厚度。

本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种保持具，保持切断被切断物的刀具，且具备与该被切断物接触并调整该刀具对该被切断物进行切断的深度的深度调整部。