[发明专利]一种多束交替水射流抛光盘及抛光方法

权利要求书

1.一种多束交替水射流抛光盘，其特征在于：该抛光盘包括：多组喷口和底座，在底座的轴心处设有一喷口，以该一喷口的轴心设置不同半径的第一同心圆和第二同心圆，并在第一同心圆和第二同心圆的圆周上布设通透于底座的多组喷口，每个喷口与底座的射流供料系统相连，供料系统为各喷口提供抛光磨料，使得交替水射流抛光零件表面时保证冲击区域内零件表面均匀的去除；每组喷口按照设定的不同时间段对待加工工件表面进行加工，使得各个喷口水射流稳定独立，零件表面的去除函数稳定，去除量可控，去除分布均匀。

2.如权利要求1所述的多束交替水射流抛光盘，其特征在于：所述多组喷口包括第一组喷口、第二组喷口、第三组喷口、第四组喷口；所述第一组喷口由多个第一喷口组成；所述第二组喷口由多个第二喷口组成；所述第三组喷口由多个第三喷口组成；所述第四喷口组仅为一个第四喷口且该喷口设置于底座的轴心位置处。

3.如权利要求1所述的多束交替水射流抛光盘，其特征在于：所述每个喷口的直径为D；所述底座的直径为10D；所述第一同心圆的半径为4D；所述第二同心圆的半径为

4.如权利要求1所述的多束交替水射流抛光盘，其特征在于：所述多个第一喷口等距离地设置在底座的第一同心圆的圆周上；所述多个第二喷口与所述多个第三喷口等距离、相间隔地设置在底座的第二同心圆的圆周上。

5.如权利要求1所述的多束交替水射流抛光盘，其特征在于：每两个第一喷口分别与第四喷口组成多个等边三角结构，在等边三角结构的中心位置处设置第二喷口和第三喷口，且第二喷口、第三喷口相间隔。

6.一种使用权利要求1所述的多束交替水射流抛光盘的抛光方法，其特征在于：该抛光方法的步骤包括：

步骤S1：多束交替水射流抛光抛光盘系统开始工作，使多束交替水射流抛光盘的一个喷口对零件表面进行定点抛光，确定一个喷口对所抛光零件表面的去除量；

步骤S2：设定两个喷口水射流时喷口之间的最佳距离；仿真分析两个相距一距离的喷口对零件表面进行定点抛光，使当两个喷口水射流时之间的强相互作用最低时确定为两个喷口的最佳距离，得出多喷口水射流的去除量；在底座上布置多个喷口，对去除量较低的位置添加喷口，用于保证零件抛光表面的均匀去除，同时也减少零件抛光表面的高频误差和亚表面损伤层；

步骤S3：以一喷口的轴心为中心设置不同半径的第一同心圆和第二同心圆，并在第一同心圆和第二同心圆的圆周上布设通透于底座的多组喷口，根据所设定的各个喷口在底盘上的位置，对每个喷口的开启时间进行计算，在不同时间段使不同位置的喷口工作，用以交替水射流的方式对零件表面进行抛光，同时对整个底座上的喷口旋转，从而保持零件抛光表面的均匀去除。

7.如权利要求6所述多束交替水射流抛光盘的抛光方法，其特征在于：所述不同时间段使不同位置的喷口工作的步骤包括：

步骤S31：多束交替水射流抛光抛光盘的系统启动第一组喷口和第四组喷口对被加工零件表面做抛磨，抛磨的第一工作时长为12秒时，则关闭第四组喷口，获得第一工作时间组的抛磨去除量；

步骤S32：第一组喷口继续对被加工零件表面做抛磨，抛磨的第二工作时长为4秒时，关闭第一组喷口，获得第二工作时间组的抛磨去除量；

步骤S33：启动第二组喷口继续对被加工零件表面做抛磨，抛磨的第三工作时长为9秒时，关闭第二组喷口，获得第三工作时间组抛磨去除量；

步骤S34：启动第三组喷口继续对被加工零件表面做抛磨，抛磨的第四工作时间长为9秒时，关闭第三组喷口，获得第四工作时间组抛磨去除量；

步骤S35：对累加各组工作时长的总抛磨去除量进行累加计算，如果抛磨去除量没有满足设计要求，则重复步骤S31—S34；如果抛磨去除量满足设计要求，则关闭抛光系统。

8.如权利要求6所述的多束交替水射流抛光盘的抛光方法，其特征在于：所述每个喷口的直径为D；所述底座的直径为10D；所述第一同心圆的半径为4D；所述第二同心圆的半径是