[发明专利]电子电路的布线结构中电流测量的集成

权利要求书

1.一种制造电子电路的方法，所述电子电路具有提供指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息的整体形成的能力，所述方法包括：

在衬底上形成导电的布线结构；

配置所述布线结构的第一段，用于贡献所述电子电路的预定使用功能；以及

配置所述布线结构的第二段，用于根据向所述第二段施加刺激信号而提供指示在所述电子电路中流过的所述电流的所述值的信息；

其中所述第一段的所述配置和所述第二段的所述配置中的至少一部分被同时执行。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括选择性地修改所形成的第二段的至少一部分以便于调节所述第二段的欧姆电阻的值。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法包括修改所述第二段的至少一部分的材料成分。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述方法包括通过选择性地掺杂所述第二段的至少一部分以及选择性地将颗粒扩散进入所述第二段的至少一部分中的至少一个来修改所述材料成分。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法包括在结构上选择性地微调所述第二段的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述第二段包括形成作为所述布线结构的所述第二段的部分的分流电阻。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一段的所述配置和所述分流电阻的所述形成的至少一部分被同时执行。

8.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述布线结构的所述第一段和所述第二段包括将导电材料的单个平面层同时地图案化到所述第一段和所述第二段中。

9.根据权利要求1所述的方法，其中配置所述布线结构的所述第一段和所述第二段包括将多个导电结构同时地沉积及图案化到所述第一段和所述第二段中。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法进一步包括通过模塑结构来封装所沉积及图案化的导电结构的至少一部分。

11.一种制造电子电路的方法，所述电子电路具有提供指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息的整体形成的能力，所述方法包括：

在衬底上形成导电的布线结构，所述布线结构包括第一段以及至少部分地同时形成的第二段，所述第一段用于贡献所述电子电路的预定使用功能，所述第二段用于根据向所述第二段施加刺激信号而提供指示在所述电子电路中流过的所述电流的所述值的信息；

修改所述第二段，以便于调节所述第二段的欧姆电阻；以及

安装功能性元件，提供所述第一段的所述使用功能。

12.一种电子电路，包括：

电绝缘衬底；

在所述电绝缘性衬底上的导电布线图案；

其中所述布线图案的第一段被配置用于贡献所述电子电路的预定使用功能，以及所述布线图案的第二段包括分流电阻迹线，其中用于施加刺激信号的两个刺激施加焊盘和用于测量所述分流电阻迹线对所述刺激信号的响应的两个刺激响应测量焊盘被连接到所述分流电阻迹线，所述分流电阻迹线被配置作为用于分流电阻测量的电阻测量路径，以基于根据施加所述刺激信号所测量的所述响应信号来确定指示在所述电子电路中流过的电流的值的信息。

13.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述电子电路被配置用于使用供电信号以用于对所述第一段进行供电，所述供电信号也作为要被施加到所述第二段的所述刺激信号。

14.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述第一段的材料和所述分流电阻迹线的材料仅有关于掺杂剂浓度而不同。

15.根据权利要求12所述的电子电路，其中整个所述布线图案被形成作为在所述衬底上的单一平面的图案化导电层。

16.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述布线图案被形成作为多个平面图案化层，所述多个平面图案化层包括至少一个垂直于所述层延伸的通孔。

17.根据权利要求12所述的电子电路，包括封装所述第一段的至少部分和所述布线图案的所述第二段的至少部分的模塑结构。

18.根据权利要求12所述的电子电路，其中所述分流电阻迹线形成布线水平的第一区，所述布线水平还包括形成所述第二段的部分的第二区。