[发明专利]一种移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术

随着通讯技术的发展，移动终端的发热量越来越大，对产品的热设计提出了越来越高的要求。

以手机为例，现有的手机处理器主频越来越高，发热也越来越厉害。手机主板的元器件只有在合适的温度范围内，才能确保器件的工作正常和持久，散热就变得越来越重要。而现有的设计不能满足很好地散热。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种移动终端，以解决现有的设计不能满足很好散热，影响移动终端使用寿命的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种移动终端，其包括：

壳体，所述壳体具有图形化区域，以及围绕所述图形化区域的外围区域；

设置于所述壳体内的电路板；以及

介于所述壳体和所述电路板之间的导热材料，所述导热材料与所述图形化区域相互接触。

优选地，图形化区域的导热系数和外围区域的导热系数不同。

优选地，图形化区域的导热系数不小于外围区域的导热系数。

优选地，图形化区域为商标图案或LOGO图案。

优选地，所述的一种移动终端，其还包括：

设置在所述电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述导热材料相互接触。

优选地，图形化区域为天线。

优选地，所述天线具有不同的频率区域。

优选地，所述的一种移动终端，其还包括：

设置于所述壳体内的磁性元件。

优选地，所述的一种移动终端，其还包括：

与所述壳体相邻设置的显示屏。

优选地，所述移动终端为手机。

相较于现有技术，本发明的移动终端包括介于壳体和电路板之间的导热材料，导热材料与壳体上的图形化区域相互接触，通过所述导热材料将移动终端内部的电路板上的热量传导到壳体上的图形化区域，快速地将移动终端内部的热量发散出去，因此可以有效的降低移动终端内部的温度，在为用户提供方便的同时，提高了移动终端使用的寿命。

附图说明

图1为本发明提供的一种图形化的天线第一实施例的剖面示意图。

图2为本发明提供的第一实施例中壳体11具有图形化区域111的局部示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

请参阅图1，其是本发明一种移动终端第一实施例的剖面示意图。

一种移动终端，其包括：壳体11，设置于所述壳体11内的电路板12，以及介于所述壳体11和所述电路板12之间的导热材料13。

其中，所述壳体11具有图形化区域111，以及围绕所述图形化区域的外围区域112。如图2所示。

可选地，图形化区域111的导热系数和外围区域112的导热系数不同。比如，图形化区域111的导热系数大于外围区域112的导热系数，就像图形化区域111为金属，外围区域112为塑料。或者，图形化区域111的导热系数小于外围区域112的导热系数。

或者可选地，图形化区域111的导热系数和外围区域112的导热系数相同。比如图形化区域111和外围区域112的材质一样。

在本实施例中，以图形化区域111的导热系数不小于外围区域112的导热系数来举例说明。

另外，可选地，图形化区域111为商标图案或LOGO图案。图形化区域111为商标图案或LOGO图案能够在壳体上呈现给消费者，尤其是应用在商标上，使得本发明的图形化区域111不但具有导热散热，也能达到商标标识以及防伪的效果。

电路板12上设置有若干电子元器件。

所述导热材料13与所述图形化区域111相互接触。较优地，所述导热材料13设置于所述电路板12上，用于吸收电路板12上电子元器件的热量，并进行传导。

实施例二：

实施例二与实施例一基本相同，其区别在于：

在本实施例中，一种移动终端，其还包括：

设置在所述电路板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述导热材料相互接触。

实施例三：

实施例三与实施例一基本相同，其区别在于：

在本实施例中，一种移动终端的图形化区域为天线。

所述天线具有不同的频率区域，比如高频区和低频区。