[发明专利]一种PCB微钻

说明书

技术领域

本发明涉及微型钻头的技术领域，尤其涉及一种PCB微钻。

背景技术

现代电子元器件轻、薄、短、小的发展趋势及越来越高可靠性的要求，使得印制电路板(PCB)板材的钻孔加对孔位精度和孔壁质量的要求也在不断提升，而现有PCB微钻的结构经过一段时间的发展和演变，已经处于一个很成熟的阶段。但是，随着应用市场的要求不断提高和变化，PCB钻孔技术进入了一个既是机遇又是挑战的阶段，而现有PCB用钻头的钻尖结构存在的局限性，使得PCB钻孔技术的发展进入瓶颈阶段。

现有的PCB微钻钻尖结构存在着几种局限性：

1)顶角小时，由于下钻时定心较好而对孔位精度有利，但钻孔过程中，钻削径向分力大，孔壁受力大；切屑宽，不易排出；主切削刃外缘转点处的主刃尖角较大，钻孔时不够锋利，易出现钻孔的孔壁粗糙、灯芯、钉头、玻纤拉扯、阳极导电丝失效等的孔壁问题；

2)顶角大时，虽然对提高孔壁质量有利，但会导致主切削刃短，横刃长，钻孔时下钻时造成定心不稳，易滑刀，孔位精度差；钻孔过程中轴向挤压力大，易导致断刀、钻尖磨损过快等问题；

3)由于微钻钻径小，为增加抗断刀性能和保证孔位精度，需要增大芯径比来保证足够强的刚性，但从而导致横刃长度长，主切削刃短的问题，造成以下两种不良后果：一是下钻时定心差，易滑刀，影响孔位精度；二是由于主切削刃口短，切削时挤压严重，切削受力大，不易断屑、易造成缠死、断刀的后果；

由于现有的PCB微钻钻尖结构存在以上的局限性，使得常规钻尖结构的微钻在钻孔加工时很难同时将抗断刀性能、孔位精度和孔壁质量等综合指标达到极致，这是现有PCB微钻钻尖结构设计面临的瓶颈问题。

发明内容

本发明的目的在于提供PCB微钻，旨在解决现有技术中，上述PCB微钻钻尖结构存在着局限性，导致很难同时将抗断刀性能、孔位精度和孔壁质量等综合指标达到极致的问题。

本发明是这样实现的，提出了PCB微钻，包括钻身，以及一个主切削刃或者两个主切削刃或者三个主切削刃，所述PCB微钻还包括位于所述钻身一端的复合钻尖，所述复合钻尖包括第一钻尖和第二钻尖，所述第二钻尖设置于所述钻身一端的端部，所述第一钻尖起始于所述第二钻尖的顶端，且沿与所述钻身中心轴线平行的方向向外延伸凸出，所述第一钻尖包括与所述钻身中心轴线交叉的横刃，与所述横刃端部相接的内主切削刃，以及包夹于所述内主切削刃和所述横刃之间的第一内顶角后刀面。

优选地，所述第一钻尖还包括位于所述第一内顶角后刀面的一侧并与所述横刃相接的第二内顶角后刀面，所述第一内顶角后刀面与所述第二内顶角后刀面倾斜交集形成内顶角。

进一步地，所述第二钻尖包括位于所述第一内顶角后刀面外侧的第一后刀面，以及形成于所述第一后刀面的一侧边缘且与所述内主切削刃的一端相连的主切削刃。

进一步地，所述第二钻尖还包括位于第一后刀面和所述第二内顶角后刀面之间并与两者交集的第二后刀面，所述第二钻尖的轮廓形成外顶角。

进一步地，所述第一后刀面与所述第一内顶角后刀面之间，以及所述第二后刀面与所述第二内顶角后刀面之间呈同一夹角设置。

进一步地，所述第一后刀面与所述钻身的外壁之间，以及第二后刀面与所述钻身的外壁之间均呈同一夹角设置。

进一步地，所述内顶角小于所述外顶角。

进一步地，所述内顶角大于等于60°且小于等于130°；所述外顶角大于等于110°且小于等于180°。

优选地，所述第一内顶角后刀面的底边与所述第二内顶角后刀面的底边之间的距离为d₁，所述PCB微钻的外径为d₂，且10％≤d₁d₂≤90％。

进一步地，所述钻身的外壁上盘旋设置有螺旋状的排屑槽，所述排屑槽起始于所述第一钻尖，并沿所述钻身的轴线向其尾端延伸。

本发明提出的PCB微钻，将钻身端部的钻尖一分为二，形成了由第一钻尖和第二钻尖组成的复合钻尖，通过特殊设计的复合钻尖，改善了PCB微钻进行孔位加工时下钻的定心效果，提高了孔位精度，避免了滑刀造成的孔位、孔型不良，同时，还提高了孔壁质量。

附图说明

图1为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的局部立体示意图；

图2为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的主视示意图；

图3为本发明实施例提供的双刃型PCB微钻的顶角轮廓示意图；