[发明专利]一种接插件在审

专利信息
申请号: 201410182353.8 申请日: 2014-05-04
公开(公告)号: CN104064897A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 许建明 申请(专利权)人: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/187;H01R13/03
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 插件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电的连接装置,具体而言,涉及一种接插件。

背景技术

接插件是连接两个有源器件的器件,在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,传输电流或信号,使电路实现预定的功能。接插件的加工已由使用车床车削加工实心棒材的传统工艺,改变为使用冲床加工的新工艺,如实用新型专利:一种法式插头(授权公告号CN201259948Y,授权公告日2009年6月17日)公开了如下技术方案:包括圆柱形插针、胶体和接地弹片,接地弹片装配在胶体上,胶体包括有注塑成型成一体的外部胶体和填充胶体,外部胶体与插针注塑成型紧密结合在一起,插针内部为空心结构,利用冲压拉深成型加工,加工方便,提高了生产效率,降低生产成本;再如实用新型专利:接插件用公、母端子(授权公告号CN201312038Y,授权公告日2009年9月16日)公开了如下技术方案:公、母端子结构相似,均由接线盒和反扣片组成,只是公端子接线盒前端连接的是带拱圆头的圆管端子,而母端子接线盒前端连接的是圆管,在使用时,它们后端都连接导线,带拱圆头的圆管端子插入到圆管中,从而导通电流和传递电讯号,它设计新颖、结构合理,冲压成型,制造简便、组装容易。

上述技术方案均公开了接插件由冲压或冲压拉深成型,但并未披露采用一次性冲压拉深成型技术,本领域技术人员也不能从公开的专利文件中得出采用一次性冲压拉深成型技术加工接插件。公开号为CN1Oll36532A,公开日2008年3月5日的发明专利申请公开了一种“用于电连接的圆柱形插针的制作工艺”,包括如下步骤:选料,并置于送料器上;冲压,将所选料由送料器送至于拉深凹模上,进行数次拉深至符合规格的圆柱形插针坯料;切割,将符合规格的圆筒形坏料的尾部用切割机切平;挤压成品。该技术方案披露了圆柱形插针需经数次冲压拉深至符合规格的圆柱形插针坯料。

发明内容

本发明要解决的技术问题:设定插针直径与加工材料直径的比值范围,进而使插针可以由加工材料经一次性冲压拉深成型,使插针的加工更加简便。

为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种接插件,包括内部为空心结构的插针、与插针配套使用的插套,所述插针上设置有插杆,所述插套上设置有插孔,所述插针由金属片状材料经一次性冲压拉深成型,所述插针的直径与所述金属片状材料直径之比大于所述金属片状材料的极限拉深系数。

如果零件所要求的拉深系数大于加工材料所允许的极限拉深系数时,则零件只需一次拉深即可制成,否则,必须多次拉深。其中,“拉深系数”是表示拉深前后坯料的直径变化率,其值小于1;“零件所要求的拉深系数”是零件的直径与加工该零件所需要毛坯的直径的比值;“极限拉深系数”是指材料所能拉深的最大高度时的拉深系数。本发明对插针直径与加工材料(即金属片状材料)直径的比值进行限定,进而使插针可以由加工材料经一次性冲压拉深成型,提升了插针的强度和钢度,加工方便,提高了生产效率,降低了生产成本。

作为本发明的进一步改进,所述插针呈阶梯状。阶梯状的插针能够限制插针插入插套的深度,利于插针从插套中拔出,进而在接插件使用时更加方便。作为进一步限定,所述插针的最小阶梯直径与所述金属片状材料直径之比大于所述金属片状材料的极限拉深系数。如此限定可使阶梯状的插针经一次拉深即可制成。

作为本发明的进一步改进,所述插针空心结构内填充胶体。填充胶体加强了插针的刚性、强度和扭矩,使具有空心结构的插针能够通过产品安全认证,达到应有的性能及功能。

作为本发明的进一步改进,所述插套由金属片状材料经一次性冲压拉深成型,所述插套的直径与所述金属片状材料直径之比大于所述金属片状材料的极限拉深系数。如此限定可使插套经一次拉深即可制成。

作为本发明的进一步改进,所述插套呈阶梯状,分别包括大径段、中径段、小径段,所述插杆插入大径段和中径段。本发明把插套加工呈阶梯状的作用如下:与插针配合使用,使插针的插杆插入大径段和中径段,止于小径段。作为本发明的进一步限定,所述插套的最小阶梯直径与所述金属片状材料直径之比大于所述金属片状材料的极限拉深系数。如此限定可使阶梯状插套经一次拉深即可制成。

作为本发明的进一步改进,加工插针插套的金属片状材料为黄铜。在常态下,导电性能最好的是银,其电阻率为1.65×10-8欧姆米,其次为铜,其电阻率为1.75×10-8欧姆米。由于银的成本较高,铜的成本相对较低,所以,铜常被用来作为导体材料,应用广泛。插针插套由铜片经一次性冲压拉深成型,不需添加其他辅助材料,可降低插针的电阻,提高其导电性能。

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