[发明专利]显示面板结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410182129.9 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN105022183A 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 陈俊江;郭传宗 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 结构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明关于一种显示面板结构的制造方法。

背景技术

液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)装置以其耗电量低、发热量少、重量轻以及非辐射性等等优点,已经被使用于各式各样的电子产品中,并且逐渐地取代传统的阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)显示装置。

一般而言,液晶显示装置主要包括一液晶显示面板、一驱动模块及一背光模块。其中,液晶显示面板主要具有一薄膜晶体管基板(TFT substrate)、一彩色滤光基板(CF substrate)以及一夹设于两基板间的液晶层。

在熟知的一种液晶显示面板的制造过程中,会例如于一薄膜晶体管基板上涂布多个框胶,并于每一个框胶内注入液晶,再于真空环境下将膜晶体管基板与一彩色滤光基板对应黏合后将框胶固化,以得到具有多个液晶显示单元的显示面板结构,之后,再于面板结构的四周外围涂布另一框胶,再进行基板薄化、背镀透明导电层及切割等工艺,以得到多个液晶显示面板。

不过,于背镀透明导电层的后续工艺中,由于需在彩色滤光基板的外表面于真空环境下背镀一层透明导电层,因此,容易发生基板剥离(peeling)及破片等问题。另外,于真空环境下将膜晶体管基板与彩色滤光基板对应黏合,由于框胶尚未完全固化,因此黏合后的基板于回复大气压环境下会发生液晶分子攻击框胶的内攻现象(面板尺寸越小,内攻情况越严重),严重时会造成液晶的泄漏而使良率降低。

发明内容

本发明的目的为提供一种显示面板结构的制造方法,不仅可改善背镀导电层的工艺中所发生的基板剥离及破片等问题,也可抑止液晶的内攻现象而提高工艺良率。

为达上述目的,依据本发明的一种显示面板结构的制造方法包括以下步骤:于一第一基板上,将多数第一框胶分别环设于多数液晶显示单元的外围,以形成至少一阵列;形成至少一第二框胶于第一基板上,并使第二框胶分段环设于阵列外围;以及将一第二基板与第一基板对应贴合,以使第二框胶连结于第一基板与第二基板之间。

在一实施例中,在形成至少一阵列的步骤时,通过滴下式注入法分别填入液晶到这些第一框胶所围设形成的区域内。

在一实施例中,在形成至少一第二框胶的步骤时,第二框胶配置于这些阵列之间。

在一实施例中,在形成至少一第二框胶的步骤时,第二框胶是配置于这些阵列与第一基板的边缘之间。

在一实施例中,在形成至少一第二框胶的步骤时,这些第二框胶配置成由行与列构成的阵列状。

在一实施例中,在形成至少一第二框胶的步骤时,两个相邻这些第二框胶沿行方向或沿列方向形成一间隔区域。

在一实施例中,制造方法还包括一步骤:形成一第三框胶封闭第一基板与第二基板的外围。

在一实施例中,制造方法还包括一步骤:形成至少一透明导电层于第一基板或第二基板的外表面。

在一实施例中,形成至少一透明导电层的步骤时,包括以下步骤:于第一基板或第二基板的表面上形成非晶透明导电层;以一高能量脉冲图案化该非晶透明导电层,使该图案化的非晶透明导电层转变成为图案化多晶透明导电层;以及蚀刻去除未图案化的非晶透明导电层。

承上所述,在本发明的显示面板结构的制造方法中,包括以下的步骤:于第一基板上,将多数第一框胶分别环设于多数液晶显示单元的外围,以形成至少一阵列、形成至少一第二框胶于第一基板上,并使第二框胶分段环设于阵列外围以及将第二基板与第一基板对应贴合,以使第二框胶连结于第一基板与第二基板之间。借此,与现有技术相较,通过第二框胶分段环设于阵列外围,不仅可改善显示面板结构于真空环境下形成透明导电层工艺时所发生的基板剥离及破片等问题,也可抑止第一基板与第二基板于真空环境下对应贴合后,基板于回复大气压环境下所造成的液晶内攻现象而提高工艺良率。

附图说明

图1A为本发明优选实施例的一种显示面板结构制造方法的步骤流程图。

图1B为本发明优选实施例的一种显示面板结构制造方法的另一步骤流程图。

图2A及图2B分别为显示面板结构制造方法的过程示意图。

图2C及图2D分别为显示面板结构制造方法的另一过程示意图。

图3A及图3B分别为显示面板结构制造方法的又一过程示意图。

具体实施方式

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