[发明专利]一种UV可剥离胶及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种UV可剥离胶的制备方法，主要应用于单晶硅材料、集成电路、印刷线路板等半导体器件与投影仪、望远镜、光学显微镜等光学仪器的制造加工过程。

背景技术：

在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中，必不可少的基础材料是半导体芯片，半导体芯片是以单晶硅片加工而成的。单晶硅片简称晶圆。在对晶圆材料进行切割、磨削加工时，需要用一种特殊的压敏胶带进行粘结固定。加工完毕后，需要把加工好的晶圆切片从固定胶上能轻易的完全剥离下来，不影响晶圆材料本身。这种使用时具有高粘结强度而通过紫外光照后又可以迅速彻底的失去粘性的特殊胶带称之为UV可剥离胶。

目前UV可剥离胶大都是丙烯酸酯类的，文献UV Curable Pressure-Sensitive Adhesives for Fabricating Semiconductors.II.The Effect of Functionality of Acrylate Monomers on the Adhesive Properties中提到一种由丙烯酸丁酯(80％mmol)、甲基丙烯酸甲酯(9.7％mmol)、丙烯酸羟乙酯(5％mmol)、丙烯酸(5.3％mmol)组成的丙烯酸酯共聚物(基胶)，其分子量可达65万。通过向制得的丙烯酸酯共聚物中加入二季戊四醇五/六丙烯酸酯、交联剂三羟甲基丙烷二丙烯酸酯以及光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮制得的UV可剥离胶，光照前180°剥离强度仅有1.4N/25mm,不足以提供光照前晶圆材料加工时所需的粘结强度。

中国专利CN1560166A中也提到了类似的做法，其光照前的180°剥离强度也只有3～4N/25mm。

发明内容：

本发明针对上述问题提供了一种UV可剥离胶的制备方法。当前市场上的这种UV可剥离胶其基胶大都是丙烯酸酯类的，本发明采用的是热塑性弹性体与改性树脂的混合制得，与丙烯酸酯类的基胶相比，热塑性弹性体相对分子量很大，柔性好，结构规整，稳定性好，极性小，与聚酯薄膜的粘结性更好，有利于剥离，可长时间放置并且不易掉胶。通过热塑性弹性体与改性树脂的混合制得的基胶有很好的粘接力，加入光敏成分后形成的胶体，在紫外光照射前仍具有较强的粘结强度，光照前其180°剥离强度可达到8～15N/25mm，足以使晶圆材料很好的固定在基材上，便于划切加工，紫外光照射后，剥离强度骤降，被粘物可以不费力的从基材上剥离开来，并且被粘物表面无残胶。

本发明的技术方案为：

一种UV可剥离胶的制备方法，其组成及配比包括：

所述的制备方法包括如下步骤：按照上面的配比，

(1)，分别将热塑性弹性体与改性树脂溶解于溶剂中，将上述两种溶液混合，搅拌均匀，即得到基胶；其中，各自所需的溶剂量为质量比：热塑性弹性体：溶剂＝1:1～4；改性树脂：溶剂＝2:2～3；

(2)，向基胶中加入光敏成分以及自由基光引发剂，搅拌均匀后制得UV可剥离胶；

本发明涉及的百分比为质量百分比。

所述的热塑性弹性体为苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物中的一种或两种。

所述改性树脂为C5系石油树脂或松香树脂。

(2)步中所述光敏成分为二季戊四醇五丙烯酸酯/二季戊四醇六丙烯酸酯两者的混合物，体积比为二季戊四醇五丙烯酸酯/二季戊四醇六丙烯酸酯＝20～40：60～80，或者是九官能团的聚氨酯丙烯酸酯。

所述的溶剂具体是体积比为1:1的甲苯/醋酸乙酯剂。

所述自由基光引发剂为a-羟烷基苯酮或者酰基膦氧化物。

本发明的有益效果为：1、制备的UV可剥离胶在光照之前有较强的粘结力，180°剥离强度达到8～15N/25mm；2、光照后胶体从被粘物表面能够很容易地实现剥离，剥离强度不超过2～3N/25mm，且剥离后被粘物表面无残胶；3、制备的UV可剥离胶粘贴在被保护材料表面后,通过光照的方式使之迅速失去粘性，快速且操作简便，照射时间没有严格的限制，功率为1000w的高压汞灯下照射时间不低于20～30s范围内皆可；4、丙烯酸酯类基胶的性能特点是硬、脆、不稳定，由热塑性弹性体与改性树脂的混合制得的基胶柔性好性能稳定，耐老化性能好，便于长时间放置。

具体实施方式