[发明专利]缝隙环结构的无芯片标签

权利要求书

1.一种缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：它由上层导电层和下层介质层组成，上层导电层贴合在下层介质层上表面；所述的上层导电层是由二个以上边长不等的矩形缝隙环构成，二个以上边长不等的矩形缝隙环以小矩形缝隙环逐个嵌套在大矩形缝隙环内的方式构成，并且矩形缝隙环以中心点进行嵌套。

2.根据权利要求1所述的缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：所述的上层导电层中的不同边长的矩形缝隙环在下层介质板上构成2比特以上编码容量的谐振电路，通过改变不同矩形缝隙环的边长，可调节相对应矩形缝隙环的谐振频率，通过增加或者去掉矩形缝隙环就可以实现不同的编码组合。

3.根据权利要求1所述的缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：所述的上层导电层和下层介质层是在聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F₄BM-1/2单面基板上实现，基板的参数如下：相对介电常数2.2，介质层的厚度1.5mm，频率达到了10GHz，损耗角正切值小于0.0007。

4.根据权利要求1所述的缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：所述的相邻两个矩形缝隙环之间的距离d=0.5 mm, 相邻矩形缝隙环的边长相差2d+2Wslot=2 mm，其中Wslot是缝隙的宽度，这样使得编码有一定的规律，即对应边长的矩形缝隙环对应的谐振频率在频谱上出现在固定位置。

5.根据权利要求1所述的缝隙环结构的无芯片标签，其特征在于：所述的上层导电层的导电材料可以是铜皮、铝皮、导电有机材料或者导电墨水。