[发明专利]线路板整板连片贴胶板制作的LED标识模组及分切方法有效
申请号: | 201410178105.6 | 申请日: | 2014-04-26 |
公开(公告)号: | CN104214563B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H05K1/02;G09F9/33;B26F1/38;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 连片 贴胶板 制作 led 标识 模组 方法 | ||
1.一种连片贴整板胶板制作的LED标识模组的分切方法,包括:
提供分切模具,所述分切模具包括:上模,所述上模安装有n条剪切刀条,n大于或者等于1;下模,所述下模安装有m条剪切刀条,m大于或者等于1;其中,所述上模的剪切刀条和所述下模的相应剪切刀条各自对应且彼此错开形成成对的剪切刃口,当所述上模和下模进行剪切分条操作时,一共形成m+n-1对剪切刃口,其中,m和n都是整数,其中m=n,或者m+1=n,或者m=n+1;
提供连片LED标识模组线路板(3),在所述LED标识模组线路板(3)上焊有多个间隔排布的LED灯(3.2),其中,LED标识模组之间由连接线连接而形成所述LED标识模组线路板(3);
提供自粘胶板(4);
根据LED灯(3.2)的排布间距对自粘胶板(4)加工冲孔(4.1),所述冲孔(4.1)的大小与LED灯(3.2)的大小相匹配,然后将自粘胶板(4)对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上,使得所述LED灯(3.2)从所述冲孔(4.1)露出,并且自粘胶板(4)在厚度上设置成在对位到所述连片LED标识模组线路板(3)上时与LED灯(3.2)的发光面平齐或接近平齐;
将所述自粘胶板(4)热压粘合在所述连片LED标识模组线路板(3)上形成连片LED标识模组;
接下来,用所述分切模具将所述连片LED标识模组分切成单串的LED标识模组;
其中,所述剪切刀条的至少部分剪切刀刃是带缺口或凹点的不连续的刀刃。
2.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,所述LED标识模组是用刚性PCB制作的LED标识模组,或者是用软性线路板制作的LED标识模组。
3.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,在所述上模上设有压板,所述压板上形成有容许所述上模的n条剪切刀条穿过的n条通孔或通槽。
4.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,只分切所述连片LED标识模组的两侧,而不分切所述连片LED标识模组的两头,使得所述LED标识模组之间的连接线不被冲切。
5.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,分切的胶板切断面和LED标识模组线路板切断面是一致平齐的。
6.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,用所述分切模具连续分切时,在前一次分切与后一次分切之间的交接点的切断面位置因前后两次冲切公差而形成交接点处的不整齐的错位痕迹。
7.根据权利要求1所述的分切方法,其特征在于,所述分切模具能够剪切总厚度在0.1至10mm范围内的LED标识模组。
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