[发明专利]一种恒温恒湿装置及其调节方法在审
申请号: | 201410177994.4 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN103994506A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 林向前 | 申请(专利权)人: | 太仓艺斯高医疗器械科技有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F11/00 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恒温 装置 及其 调节 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及医药设备技术领域,特指一种温度调节机构和湿度调节机构相互独立,并能够稳定且快速调整到恒温和/或恒湿环境的恒温恒湿装置以及该装置的温度、湿度调节方法。
背景技术:
恒温恒湿系统主要适用于药品生产车间、微生物实验室培养箱等,利用智能设备控制,保持环境内的温度和湿度在极小的范围内变化,以满足不同的需求。例如:恒温恒湿系统对实验所处环境的控制,以满足对温度、湿度的特殊需求,确保实验的顺利进行及相关产品质量的稳定,可以模拟产品在气候环境温湿组合条件下,进行高低温操作、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露实验等等,检测产品本身的适应能力与特性是否发生变化。
目前,在公知的恒温恒湿系统中,一般将加热、制冷、吸湿三个模块融合在一起,以实现对环境的温度、湿度控制,以致保持环境内的温度和湿度在极小的范围内变化,形成一恒温恒湿环境。
但是,上述的恒温恒湿系统存在一些不足:当需要调节温度时,恒温恒湿系统能够很好地对环境内的温度进行调节,令环境内的温度满足需求,但是,在对温度进行调节的同时,会引起湿度的变化,导致环境内的湿度达不到需求;另外,在当需要调节湿度时,恒温恒湿系统能够很好地对环境内的湿度进行调节,令环境内的湿度满足需求,但是,在对湿度进行调节的同时,会引起温度的变化,导致环境内的温度达不到需求。因此,由于温度和湿度的相互影响,导致在某些情况下系统难以达到所需的温湿度平衡状态。
有鉴于此,本发明人提出下述技术方案。
发明内容:
本发明所要解决的第一个技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种温度调节机构和湿度调节机构相互独立,并能够稳定且快速调整到恒温和/或恒湿环境的恒温恒湿装置。
为了解决上述第一个技术问题,本发明采用了下述技术方案:该恒温恒湿装置包括:用于提供恒温恒湿空间的箱体,以及与箱体进风口连通的压力室、主风道、与箱体出风口连通的第一通道;所述的主风道内设置有温度调节机构,所述的第一通道内设置有主风机,通过主风机的工作在依次连通的箱体、第一通道、主风道、压力室内形成第一循环风路,所述的温度调节机构包括:用于对气流加热以升温的第一加热器及用于冷却空气进行降温的第一蒸发器;主风机启动后在第一循环风路中形成高速气流,第一蒸发器工作产生的冷凝水随高速气流传送至第一加热器,通过冷凝水在加热器处的汽化以补充第一蒸发器工作时损失的湿度,使腔体内的湿度不变化;该恒温恒湿装置还包括有一条并联在箱体出风口与主风道之间的第二通道,并于第二通道的进口处设置有次风机;所述的第二通道内设置有湿度调节机构,并通过该湿度调节机构对箱体进行湿度调节。
进一步而言,上述技术方案中,所述的湿度调节机构包括:设置于第二通道内的降湿机构及位于降湿机构下方的加湿机构,其通过次风机的工作在依次连通的箱体、第二通道、主风道、压力室内形成第二循环风路。
进一步而言,上述技术方案中,所述的降湿机构为设置于第二通道内的第二蒸发器。
进一步而言,上述技术方案中,所述的加湿机构包括:设置于第二通道内并用于盛水的盘体以及对盘体进行加热的第二加热器,其中,盘体位于所述第二蒸发器正下方。
进一步而言,上述技术方案中,所述的降湿机构设置有出水孔,通过该出水孔将第二蒸发器产生的冷凝水流入加湿机构的盘体内。
进一步而言,上述技术方案中,所述的箱体、主风道、第一通道、第二通道和压力室设置于一个机箱内,其中第一通道、第二通道自上而下依次设置于箱体下方,压力室位于机箱内的顶部空间;主风道位于机箱内侧面空间,并将箱体的进风口与压力室、第一通道、第二通道连通。
进一步而言,上述技术方案中,所述的盘体底部设置有一用于对盘体内盛装的水进行排放的排水阀。
采用上述技术方案后,本发明与现有技术相比较具有如下有益效果:本发明中温度调节机构和加湿机构、降湿机构相互独立,互不干扰,能够在调节温度时不会影响湿度变化,在调节湿度时不会影响温度变化,而且还能够稳定并快速将箱体中的内腔调整到恒温和/或恒湿环境。本发明还具有结构简单、操作简便、环保、人性化等优点。
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