[发明专利]有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置。

背景技术

有机电致发光器件，又称有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)器件，是一种全新的显示技术，OLED器件因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点，成为显示装置市场未来的发展趋势。

一般的，OLED器件采用刚性的玻璃基板或者柔性的聚合物基板作为载体，通过沉积阳极、阴极以及夹在二者之间的有机发光层构成。有机发光层一般包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层等。有机发光层对氧气和水汽非常敏感，如果氧气和水汽渗入有机发光层内部会引起诸如黑点、针孔、电极氧化、有机材料化学反应等不良现象，从而严重影响OLED器件寿命。因此，封装技术是实现OLED产业化的关键之一。

发明人发现，常用的封装技术为薄膜封装技术，是基于真空镀膜工艺制备的有机聚合物薄膜和无机薄膜交替的多层膜结构，其中，无机薄膜具有较高的致密性，是主要的水氧阻隔层。但是无机薄膜的弹性较小、内应力较大，而有机聚合物薄膜具有较高的弹性，导致无机薄膜和有机聚合物薄膜之间很容易产生剥离，导致水氧侵入有机发光层，从而严重影响OLED器件寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置，能够提高无机薄膜和有机聚合物薄膜之间的附着程度，保证OLED器件的寿命。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明第一方面提供了一种有机电致发光器件的封装结构，包括：

用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板；

位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件；

覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。

所述的封装结构还包括第二薄膜封装层，所述第二薄膜封装层由无机薄膜和有机聚合物薄膜组成，所述第二薄膜封装层位于第一薄膜封装层之上或之下。

所述第一薄膜封装层的层数为1～20。

所述第一薄膜封装层的层数为3～5。

所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和为1～20。

所述第一薄膜封装层和所述第二薄膜封装层的层数之和为3～5。

所述无机薄膜由金属氧化物、金属硫化物和金属氮化物之一形成，所述纳米级棒状薄膜由金属氧化物、金属硫化物和金属氮化物之一形成。

在本发明实施例的技术方案中，有机电致发光器件之上覆盖有的至少一层第一薄膜封装层，具体的，所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成，纳米级棒状薄膜直接制作形成在无机薄膜之上，且均为利用无机粒子流入射形成的同种或者化学及物理性质相似的材料薄膜层，因此，纳米级棒状薄膜与无机薄膜的结合较为紧密。同时，由于纳米级棒状薄膜的粗糙表面和粒子之间松散的排列情况，使得纳米级棒状薄膜与有机聚合物薄膜有效接触面积更大且部分彼此贯穿，可有效地提高纳米级棒状薄膜和有机聚合物薄膜之间的结合程度，从而防止无机薄膜和有机聚合物薄膜之间发生剥离，保证OLED器件的寿命。

本发明第二方面提供了一种显示装置，包括上述的有机电致发光器件的封装结构。

本发明第三方面提供了一种有机电致发光器件的封装方法，包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板上制备所述有机电致发光器件；

在所述有机电致发光器件上形成至少一层第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。

所述在所述有机电致发光器件上形成第一薄膜封装层包括：

在所述有机电致发光器件上形成所述无机薄膜；

在所述无机薄膜上形成所述纳米级棒状薄膜；

在所述纳米级棒状薄膜上形成所述有机聚合物薄膜。

所述在所述无机薄膜上形成纳米级棒状薄膜包括：

采用真空蒸镀、离子束溅射、磁控溅射沉积、或原子层沉积在所述无机薄膜形成所述纳米级棒状薄膜，其中，形成所述纳米级棒状薄膜的入射粒子流与所述无机薄膜的法线的夹角为40°～85°。