[发明专利]一种可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法有效
申请号: | 201410175419.0 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN104086161A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 林泉洪;张炫;梁静静;周亦胄;金涛;孙晓峰;赵昌龙;崔白圭;金仁守;都政铉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所;韩国机械研究院 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622;C04B41/81;B22C9/10 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 热膨胀 系数 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于:采用调整硅基陶瓷型芯中氧化铝的含量来控制型芯的热膨胀系数,在准备硅基陶瓷型芯浆料的过程中需严格控制氧化铝的含量,而后利用上述浆料通过压注成型和高温烧结制备硅基陶瓷型芯。
2.按照权利要求1所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于:按重量百分比计,硅基陶瓷型芯浆料的成分和含量为:陶瓷粉料80~85wt.%,蜡基增塑剂15~20wt.%;陶瓷粉料为石英玻璃粉和氧化铝粉,石英玻璃粉或氧化铝粉的粒度要求和重量百分比均为:在0μm<粒度≤10μm范围内为15~25%,在10μm<粒度≤40μm范围内为50~70%,在40μm<粒度≤70μm范围内为15~25%。
3.按照权利要求2所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于:当硅基陶瓷型芯浆料中氧化铝粉的含量在0<氧化铝粉≤20wt%范围内时,所得硅基陶瓷型芯浆料的热膨胀系数在0<热膨胀系数≤3.96×10-6/℃范围内调节。
4.按照权利要求2所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于:优选地,当硅基陶瓷型芯浆料中氧化铝粉的含量在5≤氧化铝粉≤15wt%范围内时,所得硅基陶瓷型芯浆料的热膨胀系数在1×10-6/℃≤热膨胀系数≤3×10-6/℃范围内调节。
5.按照权利要求2所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于:按重量百分比计,蜡基增塑剂的成分和含量为:石蜡65~75wt.%,蜂蜡20~30wt.%,聚乙烯1~3wt.%,硬脂酸2~4wt.%。
6.按照权利要求1或2所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
称量粒度符合要求的陶瓷粉料:石英玻璃粉和氧化铝粉,而后放入鼓风干燥箱中,在120℃保温3~5小时,待粉末受热均匀后,在搅拌的条件下加入到已经熔融的蜡基增塑剂中,陶瓷粉料添加完毕后,继续搅拌至蜡基增塑剂与石英玻璃粉和氧化铝粉完全混合均匀,形成硅基陶瓷型芯浆料;在搅拌的过程中,硅基陶瓷型芯浆料的温度控制在130~140℃,硅基陶瓷型芯浆料搅拌均匀后浇注成锭块以待压注;需要压注时,将硅基陶瓷型芯浆料锭块加热到120℃后保温3~5小时,维持浆料温度在120±1℃,在陶瓷压芯机上压注成型,形成硅基陶瓷型芯素坯;
选取工业氧化铝粉作为填料,进行硅基陶瓷型芯的造型,具体过程是:将压注成型的硅基陶瓷型芯素坯去除表面缺陷后,包埋于已经置于刚玉坩埚中的工业氧化铝填料粉中,然后将盛有硅基陶瓷型芯素坯的坩埚放入到焙烧炉中;硅基陶瓷型芯的焙烧分为脱蜡和烧结两个阶段:以80~100℃/h的升温速率升温至400~500℃,而后保温2~4h进行脱蜡,在脱蜡过程中,保持空气干燥;当温度高于500℃时进入烧结阶段,此阶段的升温速率提高到100~120℃/h,直至最高焙烧温度1150~1200℃,焙烧3~4h后随炉冷却,形成硅基陶瓷型芯。
7.按照权利要求6所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于,对焙烧完毕的硅基陶瓷型芯进行强化,处理方法为将硅基陶瓷型芯置于硅酸乙酯水解液中,待硅基陶瓷型芯表面无气泡放出时取出,自然干燥12h以上。
8.按照权利要求6所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于,压注时,模具的温度维持在30~50℃。
9.按照权利要求6所述的可调节热膨胀系数的硅基陶瓷型芯的制备方法,其特征在于,工业氧化铝粉经1150~1200℃于空气中煅烧3~4h。
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