[发明专利]树脂组合物、胶片、及包含其的基材

说明书

技术领域

本发明是有关于一种树脂组合物，且特别是有关于一种用于电子构件的树脂组合物。

背景技术

新世纪的电子产品趋向轻、薄、短、小，且以高频传输，使得印刷电路板的配线必须高密度化，来提升传输速度，同时保持信号完整性。电子产品采用了多层化的半导体组件与精密的封装技术，藉由进步的接合安装技术达到多层电路板的高密度化。

在电子构件领域中，对能高频率的通讯器材已有急迫的需求，因此最近已需要相关的电子构件材料，诸如具有低介电常数的半导体密封材料及具有低介电损失因子的材料，以能够快速传送数据，并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。然而，目前普遍使用作为基板材料的环氧树脂，由于具有高的介电常数及介电损失因子，导致信号在高频传输时信号延迟或损失，特别是针对未来高频高速的信息通讯产品，信号的传递速度及质量更是不容忽视。就目前技术而言，虽然可藉由改质环氧树脂来降低其介电常数及低介电损失因子，然而尚未达到高频率的通讯器材对低介电常数及低介电损失因子的需求程度。

基于上述，具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度(Tg)的基板材料成为开发的一大重点

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，藉由使用具有反应官能基的多键段聚酚醚(polyphenylene ether)化合物及双马来酰胺化合物，来改善所得树脂经硬化后的产物的电气特性、耐化性、耐热性及机械特性。根据本发明所得的树脂的介电常数、介电损失因子、耐热性、热膨胀系数、接着强度、树脂粘度及树脂加工性皆可大幅的改善。

此外，本发明的另一目的在于提供一胶片以及包含其的基材，该胶片包含上述树脂组合物经硬化所得的产物。该基材可具有低介电常数、低损失因子、耐热性佳及高玻璃转换温度。

本发明一实施方式提供一种树脂组合物，包括：聚酚醚(polyphenylene ether)化合物；以及，双马来酰胺(bismaleimide、BMI)化合物，

其中该聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的结构：

其中，X为

R为氢、或C_1-6烷基；

Y是独立且至少由二种不同的苯酚所聚合而成的基团；以及，

Z是独立为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allyl group)、乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl group)、炔丙基(propargyl group)、或丙烯腈基(cyanoallyl group)。

本发明另一实施方式提供一种胶片，其是由上述的树脂组合物进行硬化而得。

本发明又一实施方式提供一种基材，其是由一经含浸于上述树脂组合物的纤维膜层进行硬化而得。

本发明的优点在于：本发明的树脂组合物通过调整聚酚醚化合物及双马来酰胺化合物的成份，使其胶片具有半互穿聚合物网络(semi-IPN)结构，提高玻璃转换温度、并降低介电常数及介电损失因子。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：

具体实施方式

根据本发明实施例，本发明利用聚丁二烯或其共聚物来改质聚酚醚(polyphenylene ether)化合物，并以双马来酰胺化合物(BMI)来提高聚合度，使得聚丁二烯与聚酚醚化合物的交联密度增加，生成具有优异电气性质及耐热性极佳的树脂组合物。

根据本发明一实施例，该聚丁二烯或其共聚物的重复单元可具有末端反应官能基(若末端无反应官能基，为-CH₃亦可)，其中该末端反应官能基为羧基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloyl group)、乙烯基(vinyl group)、烯丙基(allyl group)、以及苯乙烯基(styryl group)。此外，该聚丁二烯可具有重复单元以及重复单元其中R¹为羟基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloyl group)、乙烯基(vinyl group)、烯丙基(allyl group)、以及苯乙烯基(styryl group)，且重复单元以及重复单元是以无规方式或嵌段方式重复。