[发明专利]一种氧化石墨烯/银络合抗菌材料及其制备方法

权利要求书

1.一种氧化石墨烯/银络合抗菌材料，其特征在于：所述材料为银源的有机或无机络合物与氧化石墨烯的螯合物。

2.根据权利要求1所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料，其特征在于：其结构式为：或

其中HO—Rx—NH₂为氧化石墨烯片段，R₁为烷基或芳基。

3.根据权利要求1或2任一项所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料的制备方法，其特征在于：步骤如下：

(1)氧化石墨烯水溶液的预制备：去氧化石墨烯粉末分散在去离子水中，经超声充分剥离得到氧化石墨烯分散液，再向其中加入具有大π键的水溶性有机物，然后经超声充分混合；

(2)银源与有机、无机络合物的初步络合：将硝酸银溶于水，再向其中加入亚硫酸钠或柠檬酸钠，反应得到银络合物；

(3)将步骤(1)得到的氧化石墨烯水溶液与步骤(2)得到的银络合物混合，反应结束后，过滤出沉淀，即制得氧化石墨烯/银络合抗菌材料。

4.根据权利要求3所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的氧化石墨烯分散液中氧化石墨烯质量分数为0.05～0.5％。

5.根据权利要求3所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述的具有大π键的水溶性有机物为N-甲基吡咯烷酮、吡咯烷酮、吡啶或4-甲基吡啶中的一种，其用量与去离子水的体积比为0.5～10:1。

6.根据权利要求3所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述的亚硫酸钠或柠檬酸钠与硝酸银摩尔比为0.8～1.2：1，其中硝酸银与亚硫酸钠或柠檬酸钠反应时间为2～5h，反应温度为10～25℃。

7.根据权利要求3所述的氧化石墨烯/银络合抗菌材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)所述的氧化石墨烯水溶液中氧化石墨烯与银络合物质量比为0.5～5:1，反应温度为15～35℃。