[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板有效
| 申请号： | 201410172135.6 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104637679B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 朴祥秀;朴珉哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H01G2/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩芳,薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 装有 | ||
1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；
一对第一外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上；
一对第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，设置在第一侧表面上的一个第一外电极和一个第二外电极在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开并且延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及
第一内电极和第二内电极，交替地堆叠在陶瓷主体中，通过陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面中的至少一个暴露，并且连接到第一外电极和第二外电极中的一个，所述多个介电层中的一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，以及
插入式基板，包括连接到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘基板和形成在绝缘基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端和第二连接端，
其中，插入式基板的第一连接端和第二连接端包括：
第一连接部和第二连接部，形成在绝缘基板的上表面上，从而分别连接到第一外电极和第二外电极；以及
第一端部和第二端部，分别从第一连接部和第二连接部的中央延伸通过绝缘基板的长度方向上的两个表面而延伸到绝缘基板的下表面的一部分，
其中，第一连接部和第二连接部的两端分别通过绝缘基板的宽度方向上的两个表面暴露，绝缘基板在第一连接部与第一端部之间的拐角部以及在第二连接部与第二端部之间的拐角部分别设置有边缘部。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一连接部和第二连接部上的导电粘附层。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘附层包含导电树脂。
4.如权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘附层包含高熔点焊料。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端并且具有从绝缘基板的两端向内凹陷的槽。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一端部和第二端部上的镀覆层。
8.如权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端部和第二端部的镀覆层包括顺序地形成的镍镀覆层和金镀覆层。
9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀覆层。
10.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极分别具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的两个引出部。
11.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的以沿陶瓷主体的对角方向彼此相对的引出部。
12.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括分别形成在陶瓷主体的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层。
13.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，插入式基板的面积比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
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