[发明专利]一种快速制备铜钼多层复合材料的方法有效

专利信息
申请号: 201410172037.2 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN104014921A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 郭亚杰;王新刚;李演明;周婷婷;高兵祥 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/24
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 制备 多层 复合材料 方法
【权利要求书】:

1.一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

步骤一、将铜片和钼片的表面进行打磨处理以除去氧化膜,然后用丙酮清洗打磨后的铜片和钼片,冷风吹干备用;单个所述铜片的厚度为0.1mm~0.65mm,单个钼片的厚度为0.24mm~1.8mm;

步骤二、将步骤一中清洗后的铜片和钼片交替叠合铺层,得到多层结构板,然后将所述多层结构板放入组合模具中;所述多层结构板的层数至少为三层,所述多层结构板的最外层均为铜片,所述组合模具包括中空结构的石墨外模(1),石墨外模(1)的上端安装有上压头(2),石墨外模(1)的下端安装有下压头(3),所述上压头(2)、下压头(3)和石墨外模(1)内壁之间形成用于放置多层结构板的模腔(4),模腔(4)的形状和尺寸均与所述多层结构板的形状和尺寸相匹配;

步骤三、将步骤二中装有多层结构板的组合模具放入等离子活化烧结炉中,调节所述等离子活化烧结炉的真空度为5Pa~15Pa,电流密度为300A/cm2~500A/cm2,轴向压力为50MPa~100MPa,在烧结温度为800℃~1000℃的条件下将多层结构板烧结处理10min~17min,待等离子活化烧结炉中的温度降至室温后除去轴向压力,脱模后得到铜钼多层复合材料。

2.按照权利要求1所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,步骤二中所述层数为3~15层。

3.按照权利要求1所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,步骤二中所述多层结构板中钼的体积百分含量为40%~60%。

4.按照权利要求3所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,所述多层结构板中所用铜片的厚度均相等,所用钼片的厚度均相等,单个所述铜片与单个所述钼片的厚度比为1:(1~3)。

5.按照权利要求1所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,步骤二中所述上压头(2)和下压头(3)均由碳化硅材料制成。

6.按照权利要求1所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,步骤三中所述真空度为8Pa~12Pa,所述电流密度为380A/cm2~450A/cm2,所述轴向压力为75MPa~100MPa,所述烧结温度为900℃~1000℃,所述烧结时间为12min~15min。

7.按照权利要求5所述的一种快速制备铜钼多层复合材料的方法,其特征在于,所述真空度为10Pa,电流密度为450A/cm2,轴向压力为100MPa,烧结温度为950℃,烧结时间为15min。

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