[发明专利]基板切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基板等脆性材料基板的切断装置。尤其，本发明涉及一种基板切断装置，对在基板的一面上附着着树脂层或金属层的基板，沿着陶瓷面上所形成的多条划线呈短条状或格子状切断基板而制成芯片等单位产品。

背景技术

以往，已知有如下方法：对陶瓷基板等脆性材料基板，使用切割锯等预先形成多条划线，然后，施加外力使基板挠曲而沿着划线断裂，由此，获得芯片等单位产品(例如专利文献1、专利文献2等)。

对脆性材料基板沿着划线施加弯曲力矩使之断裂时，多数情况下，以如所述专利文献等所示的三点弯曲方式进行，以有效地产生弯曲力矩。

图9及图10是用来对以三点弯曲方式使在一面上包含树脂层或金属层的氧化铝基板或LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)基板(低温焙烧陶瓷基板)断裂而获得单位产品的一般的断裂工序进行说明的图。另外，所述树脂层或金属层是为了发挥作为电容器或电感器的功能或者保护器件而形成。

将于在表面或内部形成着电路图案的基板主体11的表面层叠较薄的树脂层或金属层(以下称为“表面层12”)所得的基板W贴附在支持在切割环(dicing ring)13的具有弹性的粘接膜14。通过预工序而在基板主体11的下表面形成着多条划线(切槽)S。

如图10所示，跨过划线S而在其左右位置配置着支承基板W的下表面的一对支承刀15、15。在基板W的与划线S相对的部位的上方配置着断裂刀16。通过将该断裂刀16如图10(b)所示按压至基板W，使基板挠曲而从划线S断裂。此时，最先由断裂刀16按压的表面层12首先由断裂刀16的刀尖切断，然后通过断裂刀16的进一步的按压使基板W挠曲而从划线S切断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-131216号公报

[专利文献2]日本专利特开2011-212963号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

就使用寿命方面来说，切断时所使用的断裂刀16优选以尽可能大的刀尖角度形成。关于基板W的基板主体11部分的切断，即使是断裂刀16的刀尖角度为90度以上的钝角例如100度的刀尖，也可以充分地切断。但是，若为钝角的刀尖，则有时无法彻底切断表面层12，表面层12的一部分未被切断而残留。若产生此种状态，则连续的生产线的流程产生弊病，并且导致加工品质或良率降低。另一方面，若使断裂刀16的刀尖为尖锐例如30度以下的锐角的刀尖，则虽然在按压时能够将表面层12切断，但锐角的刀尖容易破损而在使用寿命方面存在问题。

而且，在对基板W的切断使用断裂刀16的情况下，需要使断裂刀16反复地上下移动的升降机构而装置规模较大。而且，断裂时必须使基板W的应切断的划线S以成为断裂刀16的正下方的方式准确地定位而停止，因此，需要用以探测位置的复杂的机构。而且，因每次断裂时均必须使基板W停止，所以，有基板切断所需的总时间变长的问题点。

因此，本发明设法解决所述现有问题，其目的在于提供一种新颖的基板切断装置，该基板切断装置能够不使用断裂刀，而以简单的机构有效率地将具备树脂或金属的表面层的脆性材料基板切断。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，在本发明中采取如下技术手段。即，在本发明的基板切断装置中，设为如下构成，即，一种基板切断装置，使在基板主体的上表面层叠着树脂或金属的表面层且在所述基板主体的下表面以规定的间距形成着多条划线的脆性材料基板断裂，包括：输送机，在使所述脆性材料基板的所述划线为与输送方向正交的方向且朝下的状态下载置并搬送所述脆性材料基板；隆起部，形成在所述输送机的输送方向中间位置，使搬送中的所述脆性材料基板以向上方隆起后立即下降的方式移动；及弹性部件，在所述隆起部的上方弹性接触于由所述输送机输送来的所述脆性材料基板的上表面；所述隆起部是以所述脆性材料基板越过该隆起部而移动时向上方挠曲的方式形成。

而且，所述隆起部可以利用提升部件从输送带的下表面提升输送带而形成，或者，也可以将输送机分割成前部输送机与后部输送机，而在所述前后的输送机之间形成所述隆起部。

[发明的效果]