[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，具有：

半导体芯片，其包含p型半导体层和n型半导体层，在该p型半导体层和该n型半导体层之间发光；

p侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述p型半导体层上；

n侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述n型半导体层上；

树脂层，其配置为覆盖所述半导体芯片的上表面；和

p侧连接电极以及n侧连接电极，其配置在所述树脂层的外表面，且位于所述半导体芯片的上表面侧，

所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间以及所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间的至少一方，通过配置在所述树脂内的金属丝而连接，

所述发光装置还包含层叠了多个凸块的凸块层叠体，

该凸块层叠体将所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间连接，

所述金属丝的一端连接于与连接有所述凸块层叠体的n侧衬垫电极不同的n侧衬垫电极，所述金属丝的另一端连接于所述凸块层叠体的1个凸块。

2.一种发光装置，其特征在于，具有：

半导体芯片，其包含p型半导体层和n型半导体层，在该p型半导体层和该n型半导体层之间发光；

p侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述p型半导体层上；

n侧衬垫电极，其位于所述半导体芯片的上表面侧且配置在所述n型半导体层上；

树脂层，其配置为覆盖所述半导体芯片的上表面；和

p侧连接电极以及n侧连接电极，其配置在所述树脂层的外表面，且位于所述半导体芯片的上表面侧，

所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间以及所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间的至少一方，通过配置在所述树脂内的金属丝而连接，

所述发光装置还包含层叠了多个凸块的凸块层叠体，

该凸块层叠体将所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间连接，

所述金属丝的一端连接于与连接有所述凸块层叠体的p侧衬垫电极不同的p侧衬垫电极，所述金属丝的另一端连接于所述凸块层叠体的1个凸块。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述p侧衬垫电极与所述p侧连接电极之间以及所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间都通过配置在所述树脂内的金属丝而连接。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述p侧连接电极和所述n侧连接电极配置在所述树脂层的上表面。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在1个所述n侧连接电极以及1个所述p侧连接电极的至少一方连接有多个所述金属丝。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

在所述n型半导体层上配置有所述p型半导体层，在所述n型半导体层的下表面设置有荧光体层。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

所述荧光体层覆盖所述n型半导体层的侧面的至少一部分和所述p型半导体层的侧面的至少一部分。

8.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述金属丝的至少1个，两端固定于不同的所述p侧衬垫电极或不同的所述n侧衬垫电极，中间部从所述树脂层的外表面露出。

9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述金属丝的一部分，从所述树脂层的外表面露出，该露出的部分是所述p侧连接电极或所述n侧连接电极。

10.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，

还包含层叠了多个凸块的第2凸块层叠体，

该第2凸块层叠体将所述n侧衬垫电极与所述n侧连接电极之间连接，

所述金属丝的一端连接于与连接有所述第2凸块层叠体的n侧衬垫电极不同的n侧衬垫电极，所述金属丝的另一端连接于所述第2凸块层叠体的1个凸块。

11.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述p侧连接电极和所述n侧连接电极配置在所述树脂层的侧面。